(주)예리코코리아
반도체 부품 가공 조립 신입 경력 채용 공고
모집부문 및 자격요건
| 담당업무 | 자격요건 | 인원 |
|---|---|---|
|
[담당업무] 반도체 부품 가공 생산 조립 [근무부서 및 직급/직책]
직급/직책: 사원, 팀원, 대리, 과장 |
[자격요건] 경력사항: 신입, 경력(연차무관) |
2 명 |
근무조건
- 고용형태: 정규직(수습기간3개월)
- 근무부서: ESC 생산팀
- 급여조건: 연봉 협의 후 결정
전형단계 및 제출서류
- 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
- 추가 제출서류
이력서에 연락처
제출한 서류는 일체 반환하지 않음
이력서, 자기소개서
서류전형, 면접전형
접수방법
채용시
- 접수방법: 인크루트 채용시스템, 이메일
- 접수양식: 인크루트 이력서, 자유양식
기타 유의사항
- 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.
