[담당업무]

1. 플라즈마 진공장비 설계 및 개발
- 장비 성능 분석 및 최적화
- 신제품 개발 및 프로토타입 제작

2. 반도체 후공정용 Bonder 장비 관리
- Bonder 장비의 설치 및 유지보수
- 공정 개선을 위한 프로세스 개발 및 적용

3. 기술 지원 및 고객 관리
- 고객 기술 지원 및 교육 제공
- 고객 피드백 수집 및 제품 개선에 반영

4. 팀 협업 및 프로젝트 관리
- 기구설계, 전장, 소프트웨어, 공정 분야 팀과의 협업
- 프로젝트 일정 관리 및 보고
- 협력 업체와의 기술 협의 및 조정

[자격요건]

- 플라즈마 진공장비(CVD,PVD,etcher) 또는 반도체 후공정용 Bonder 장비 분야에서 7년 이상의 경력 보유자 

- 전문 분야 : 기구설계, 전장, 소프트웨어, 공정 중 최소 한 가지 이상의 분야에서의 전문성

- 근무 조건 : 중국 산동성 연태 근무 가능자 (초기 중국 본사 출장이 잦을 수 있는 점 고려)

- 주요 역량 : 프로젝트 일정 관리 및 보고 능력 보유, 고객 기술 지원 및 현장 문제 해결에 능숙한 분

- 연봉 : 1억~2억 5천 (경력에 따라 협의. 성과에 따른 성과급 별도 지급)

- 업무 시간 내 식비 지원(외근 시 식대 지급)

- 출퇴근 9시~18시(필요시, 자유로운 외출가능)

- 중국 본사 출장시, 사내 기준에 따른 일비 지급 (중국 본사 출장시, 비행기 이동 시간 1시간 이내)

- 글로벌 프로젝트 및 협업 경험이 있는 분

- 다수의 장비 성능 최적화 및 공정 개선 프로젝트 경험자

- 최신 기술 트렌드 및 시장 동향에 대한 이해도가 높은 분

- 중국어 OR 영어 능통자

- 반도체 관련 학과 석사 및 박사 학위 소지자