우리는 주인의식, 월등한 차별성, 변화 수용성의 마인드셋을 갖춘 Great Challenger입니다! 한화정밀기계는 끊임없는 도전 정신과 기술 개발을 바탕으로 1989년 국내 최초 SMT 칩마운터 사업을 시작, 1993년 첫 반도체 후공정 장비 개발, 2019년 공작기계 사업 인수, 2024년 1월 반도체 전공정 사업 인수를 통해 제조장비 전반을 아우르는 첨단기술 중심의 차세대 제조장비 솔루션 기업으로 꾸준히 성장해 왔습니다. 앞으로도 한화정밀기계는 고객 감동의 차별화된 제품과 함께 지능화된 스마트 솔루션 개발을 도입하여 새로운 AI 시대를 선도하는 Global Advanced Manufacturing Solution Creator로 성장해나갈 것입니다. ✅ 모집 부문 반도체 후공정 장비 공정개발 ✅ 담당 업무 반도체 후공정 장비 시스템 설계 및 분석 ✅ 자격 요건 기계 계열, 메카트로닉스 전공 석사 이상 고체역학, 동역학, 진동학, 자동제어 필수 이수 공작기계 혹은 산업용 장비 운영 및 시스템 설계/평가 경력 4년 이상 ✅ 우대 사항 신호이론, 계측공학, 전자기학, 선형대수학 이수 우대 반도체 후공정장비(Bonder) 경험자 ㅣ 공통 응시 자격 상기 모집 분야의 자격 요건을 충족하는 자 남자의 경우, 군필 또는 군면제자 해외 여행에 결격사유가 없으신 분 ㅣ 전형 절차 서류전형 ▸ 1차면접 ▸ 2차면접 ▸ 채용검진 ▸ 최종합격 - 해당 공고는 수시 채용으로, 채용 완료 여부에 따라 조기 마감 또는 기간 연장될 수 있습니다. - 전형 절차는 회사 사정에 의해 변경될 수 있으며, 변경될 경우 사전에 고지 예정입니다. ㅣ 복지 혜택 교통/출퇴근: 자율출퇴근제, 출/퇴근 셔틀버스 운영 연금 보험: 4대보험(건강, 국민, 고용, 산재), 개인연금, 퇴직연금 의료/건강: 건강검진, 단체 상해보험 가입, 실손 의료비 지원 출산/육아: 출산휴가, 아빠휴가, 육아휴직, 자녀 학자금 지원 휴일/휴가: 연차, 경조휴가 ㅣ 유의사항 지원서는 본 채용사이트를 통해 접수하며, E-mail 및 오프라인을 통한 개별 접수는 받지 않습니다. 등록장애인 및 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다. 입사 지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다. 서류전형 합격자 대상 면접전형에 대해 개별 연락 예정입니다. 경력직 지원자께서는 입사지원 시점부터 채용 전 과정에 걸쳐 전·현직 직장​의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 유의 바랍니다.