°ø°í¸í
Á¶Á÷ ¸ðÁýºÐ¾ß »ó¼¼ ³»¿ë Àü°ø ±Ù¹«Áö R&D DDI Analog Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼ 1. Mobile - CMOS Amplifier / BGR, LDO, Bias / OSC / PLL / °í¼º´ÉAFE ¼³°è/ ADC/DAC µî Mixed IP - ESD Device & Protection Nerwork¼³°è 2. TV/IT/Auto - Amp, PHY, ADC/DAC, OSC/PLL, ESD µî - CMOS Amplifier / BGR, LDO, Bias / PHY, OSC / PLL / °í¼º´É AFE ¼³°è / ADC/DAC µî Mixed IP ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó - (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - DDI ¼³°è ¾÷¹« °æÇèÀÚ - ¼®»ç/¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ - ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ - Cadence, Matlab µî ¼³°è ¹× °ËÁõ Åø ´ÉÅëÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸ ¼­¿ïƯº°½Ã °­³²±¸ DDI Digital Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼ 1. Mobile - Digital RTL ¼³°è (Mobile Driver IC T-CON/ Interface IP ¹× È­Áú IP ¼³°è) ¹× ÇÕ¼º - Memory Controller ¼³°è (Flash, SRAM, DDR), External IF(SPI, I2C) - System Level Architecture ¼³°è ¹× Top Integration ¹× Architecture ¼³°è 2. TV/IT/Auto - ´ëÇü Source D-IC °³¹ß Project Management - Display Driver IC ¼³°è ¹× °ËÁõ : CMOS Analog Digital Mixed Design : RTL Control Logic Design : Analog Digital Mixed Simulation & Verification ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó - (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - DDI ¼³°è ¾÷¹« °æÇèÀÚ - ¼®»ç/¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ - ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ - Synthesis, STA °æÇèÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸ ¼­¿ïƯº°½Ã °­³²±¸ Analog Design(¿¬±¸¼Ò) ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - Mixed Design - Baseband/RF Analog Design - °í¼Ó SerDes PHY Design : eDP/Vx1/MIPI/HDMI/DDR/PCIe/USB µî °í¼Ó SerDes PHY Layer Design : A-PHY/ASA/Ethernet µî Automotive SerDes PHY Layer Design (PAM) : Equalizer, CDR, DLL, PLL, FPLL, SSCG, AMP, OSC, °í¼Ó SAR ADC Design : Digital Based CDR(PHY controller Æ÷ÇÔ) ¡á Çʼö»çÇ× - ¼®»ç ÇÐÀ§ º¸À¯ - (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 1³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - FinFET °øÁ¤ ¼³°è °æÇèÀÚ - AMS Modeling °¡´ÉÀÚ - ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸ ¼­¿ïƯº°½Ã ¼­Ãʱ¸ Digital Design(¿¬±¸¼Ò) ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - Digital ȸ·Î ¼³°è (ASIC / FPGA) : High Speed Interface ¹× SerDes Digital IP ȸ·Î ¼³°è ¹× °ËÁõ (¿¹ : eDP, MIPI, VX1, CEDS µî) : Digital IP ¼³°è (DSC, FEC, HDCP µî) - FPGA¸¦ Ȱ¿ëÇÑ IP ¼³°è ¹× °ËÁõ : FPGA IP (GTX, SerDes, FPLL µî) Ȱ¿ëÇÑ °í¼Ó ÀÎÅÍÆäÀ̽º ȸ·Î ¼³°è - MCU Bus Architecutre ¹× Peripheral IP ¼³°è ¡á Çʼö»çÇ× - ¼®»ç ÇÐÀ§ º¸À¯ - (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - RTL ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ(Verilog, System Verilog µî) - ÀÎÅÍÆäÀ̽º Ç¥ÁØ ½ºÆå ¹× SerDes IP ¼³°è °æÇèÀÚ (¿¹ : eDP, MIPI, Vx1, BoW, UCIe) - Display °ü·Ã ASIC IC °æÇèÀÚ (¿¹ : T-Con, Mobile Driver IC, Source Driver IC ¾ç»ê °æÇèÀÚ) - ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸ ¼­¿ïƯº°½Ã ¼­Ãʱ¸ ¹æ¿­/¼¼¶ó¹Í±âÆÇ »ý»ê ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - ÀÚµ¿È­ Àåºñ Maintenance ¾÷¹« (Trouble ´ëÀÀ, ¿¹¹æº¸Àü) - Spare Parts ÀÔ/Ãâ°í ¹× ÀÌ·Â °ü¸® - ½Å±Ô Àåºñ Set up °ü¸® ¡á Çʼö»çÇ× - 2±³´ë ±Ù¹« °¡´ÉÀÚ - ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø¾î¾ß Çϸç, ³²ÀÚÀÏ °æ¿ì º´¿ª ÇÊ È¤Àº ¸éÁ¦ÀÚ - (Àü¹®Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - Àα٠Áö¿ª °ÅÁÖÀÚ - ÀÚÂ÷ ÃâÅð±Ù °¡´ÉÇÑ ÀÚ - PLC Program ÃÊ±Þ ÀÌ»óÀÚ - À¯°ø¾Ð Àåºñ °æÇèÀÚ - Áø°øÀåºñ(½ºÆÛÅÍ, ÇÖÇÁ·¹½º) ¹× ¿¡ÄªÀåºñ °æÇèÀÚ ¡á ±Ù¹«Á¶°Ç - ±Ù¹«½Ã°£: ¿ù~±Ý, ÀÏ 8½Ã°£ *2±³´ë ½Ã ±Ù¹«½Ã°£ : ÁÖ°£ 07~16½Ã, ¾ß°£ 14~23½Ã (±Ù¹«½Ã°£ º¯µ¿ °¡´É¼º êó) À̰ø±âŸ ±â°è ÀüÀÚ/Àü±â °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã »ý»ê±â¼ú ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - »ý»êÁöÇ¥ÀÇ ¼ö¸³ ¹× ½Ç½Ã°£ °ü¸® - ¼öÀ², °¡µ¿À² °³¼±À» À§ÇÑ ÇöÀå ½ÇÇà (Min, Max Ȱµ¿ÀÇ ÁÖü) : ÇöÀå ¾÷¹« ºÐ¼®, ǰÁú/»ý»ê °³¼± : »ý»ê Àåºñ Capa °³¼± ¹× ¼öÀ² °³¼± : °øÀå ¹°·ù µ¿¼± ÃÖÀûÈ­ ¹× ÀÛ¾÷ °³¼± °ü·Ã °¢Á¾ Tool °³¹ß ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 10³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - IE Àü°øÀÚ È¤Àº °æÇèÀÚ - QC Àü°øÀÚ È¤Àº °æÇèÀÚ - ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ »ý»ê±â¼ú ¾÷¹« °æÇèÀÚ - Àåºñ °³¹ß ¹× Jig Á¦ÀÛ °æÇèÀÚ - AUTOCAD Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ »ê°ø/½Ã½ºÅÛ ±â°è °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã °øÁ¤±â¼ú ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - Hot Press °øÁ¤ °ü¸® ¹× ¼öÀ² °³¼± - Åë°èÀû ToolÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Hot Press °øÁ¤ ÃÖÀû Á¶°Ç µµÃâ, °ü¸® Spec ¼ö¸³, Set up - Hot Press °øÁ¤ ´É·Â °ü¸® ¹× Capa Up ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - ¿­ ÇØ¼® °æÇèÀÚ - ¼¼¶ó¹Í Àç·á Àü°øÀÚ ±â°è ±Ý¼Ó/Àç·á ÀüÀÚ/Àü±â °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã °øÁ¤°³¹ß ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - ±âÆÇÇ¥¸é(±¸¸®/Àºµµ±Ý/SR)ÀÇ À¯±â¹° °Ë»ç ¹× ºÐ¼® : À¯±â¹° ºÐ¼®À» À§ÇÑ ½ºÆå ¹× »ç¾ç °³¹ß - ¼¼¶ó¹Í ±âÆÇ(ALN, SI3N4)ÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ºÒ·® °Ë»ç ¹× ºÐ¼® : 3D°Ë»ç±â ¿î¿µ - CAD¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ·¹ÀÌÀú °¡°ø ¶óÀÎ µµ¸é ÀÛ¼º ¹× Á¦Ç° ÁøÇà Áö¿ø - »ý»ê ¶óÀÎ Trouble ÇØ°á ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 3³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - °ü·Ã ºÐ¾ß ¼®»ç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ - ¹ÝµµÃ¼ ¶Ç´Â ÀüÀÚÀç·á ºÐ¾ß °æÇèÀÚ - À¯±â¹° ºÐ¼® ¹× °Ë»ç °æÇèÀÚ (¿¹: FTIR, GC-MS, HPLC µî) - CAD ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î »ç¿ë °æÇèÀÚ - ÀζóÀÎ ¼³ºñ Trouble-shooting ´É·Â º¸À¯ÀÚ ±â°è È­ÇÐ ±Ý¼Ó/Àç·á ÀüÀÚ/Àü±â °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã °³¹ßǰÁú ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - ¼¼¶ó¹Í ±âÆÇ(ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ) °ü·Ã °³¹ßǰÁú : °³¹ß ´Ü°è¿¡¼­ ¹ß»ýÇÑ Ç°Áú ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ³»ºÎ ¹× °í°´»ç ¼ÒÅë - ¼¼¶ó¹Í ±âÆÇ ½Å·Ú¼º Æò°¡ ¹× ºÒ·® ºÐ¼® - ±âÆÇ ºÒ·® ¿øÀÎ / °³¼±¹æ¾È °ü·Ã 8D report ÀÛ¼º - ½Å±Ô Çù·Â»ç Çù·Â °ü¸® (»ùÇà Æò°¡ ¹× Ŭ·¹ÀÓ Ã³¸®) ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - ÀüÀÚ/Àü±â °ü·Ã Àü°øÀÚ - ÀÚµ¿Â÷ ÇÁ·Î¼¼½º(APQP)¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ÀÖ´Â ÀÚ - ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ»ç ǰÁú ½Ã½ºÅÛ ¾÷¹« °æÇèÀÚ - PCB ǰÁúº¸Áõ ¾÷¹« °æÇèÀÚ - SEM EDS ºÐ¼® ¶Ç´Â Àç·á ¿­ ºÐ¼® ¾÷¹« °æÇèÀÚ ±â°è È­ÇÐ ±Ý¼Ó/Àç·á ÀüÀÚ/Àü±â °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã ǰÁúº¸Áõ ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - ¹æ¿­±âÆÇ ¹× PCB °øÁ¤ °³¼± - °øÁ¤Ç°Áú °³¼± - ºÒ·®ºÐ¼® ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡ - IATF 16949 / SQ / 5½ºÅ¸ / VDA 6.3 ½É»ç ´ëÀÀ ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ - ÀÚµ¿Â÷ °³¹ß ¾÷¹« °æÇèÀÚ - ÀÚµ¿Â÷ ǰÁú ½Ã½ºÅÛ °æÇèÀÚ À̰ø±âŸ °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã ½Å·Ú¼º ºÐ¼® ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - SEM/DEX ºÐ¼® - °¡¼Óȯ°æ Æò°¡ ¹× Report ÀÛ¼º (TCT, HAST, °í¿ÂÆò°¡ µî) - ±âÆÇ X-Section ºÐ¼® - IPC-650 ±âÁØ¿¡ µû¸¥ ½Å·Ú¼º °ËÁõ ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - ÀÚµ¿Â÷ °³¹ß ¾÷¹« °æÇèÀÚ - ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ À̰ø±âŸ °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã Project Management ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - ÀÚµ¿Â÷ OEM or Tire 1°£ Project management ¡á Çʼö»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó - APQP, PSO °³¹ß ´Ü°è¸¦ ÀÌÇØÇÏ°í ¼³¸íÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÚ - ÀÚµ¿Â÷ ǰÁú ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ÀÖ´Â ÀÚ ¡á ¿ì´ë»çÇ× - PMP ÀÚ°Ý ¼ÒÁöÀÚ À̰ø±âŸ °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã ÇØ¿Ü¿µ¾÷ ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - ºñÁî´Ï½º ±âȸ È®º¸¸¦ ÅëÇÑ ½Å±Ô °í°´ ¹ß±¼ - °í°´ ¿¬±¸¼Ò Á¶Á÷Çâ ±â¼ú ¿µ¾÷ ¾÷¹« - °í°´ ±¸¸Å Á¶Á÷Çâ ÀÔÂû ´ëÀÀ ¹× ¼öÁÖ ´ëÀÀ ¾÷¹« - »ùÇà ¹× ¾ç»ê °ßÀû°¡ °ËÅä µî °¡°Ý °áÁ¤ ¾÷¹« ¡á Çʼö»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 10³â ÀÌ»ó - ¿µ¾î ¶Ç´Â ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ ¡á ¿ì´ë»çÇ× - ÀÚµ¿Â÷ ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü ¶Ç´Â ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ ¸ÞÀÌÀú 1Â÷»ç °æÇèÀÚ - ÆÄ¿ö¸ðµâ ¹× ±âÆÇ ºÎǰ °ü·Ã ¾÷ü °æÇèÀÚ - Microsoft Office Ȱ¿ë ¿ì¼öÀÚ - ¶Ù¾î³­ ¸®´õ½Ê°ú Ã¥ÀÓ°¨, ´Éµ¿Àû ÀÚ¼¼¸¦ °¡Áø ÀÚ Àü°ø ¹«°ü °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã °æ¿µÀü·« ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - »ç¾÷Àü·« ¼ö¸³ ¹× °ü·Ã Action Item °ü¸® - BSC°ü¸® ¹× KPI ¼ö¸³/Æò°¡ - ½Å»ç¾÷ ¹ß±¼ ÇÁ·Î¼¼½º ¼öÇà - ½Å»ç¾÷ »ç¾÷°¡Ä¡ Æò°¡ ¼öÇà ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 10³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - ÀÚµ¿Â÷ ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü ¶Ç´Â ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ ¸ÞÀÌÀú 1Â÷»ç °æ·ÂÀÚ - ÆÄ¿ö¸ðµâ ¹× ±âÆÇ ºÎǰ °ü·Ã ¾÷ü °æ·ÂÀÚ - Microsoft Office Ȱ¿ë ¿ì¼öÀÚ - Àç·á°øÇÐ/ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÀÚ - °­ÇÑ Ã¥ÀÓ°¨°ú ´Éµ¿Àû ÀÚ¼¼¸¦ °¡Áø ÀÚ Àü°ø ¹«°ü °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã Àü»ç ÁßÈ­¿µ¾÷ ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - TV, MNT, NBPC, Auto ½ÃÀå ¹× °æÀï»ç ºÐ¼®, ½Å±Ô ½ÃÀå ÁøÀÔ Àü·« ¼ö¸³ - Áß±¹/´ë¸¸ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¼¼Æ® ¹× ÆÐ³Î¾÷ü ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸® - ½Å±Ô Project ¼öÁÖ ¹× °ü¸®, °³¹ßºñ °ü¸® - ½Å±Ô Project Sample °ü¸®, Ãʵµ ¾ç»ê F/U ¡á Çʼö»çÇ× - µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã °æ·Â 4³â ÀÌ»ó - B2B / ±â¼ú¿µ¾÷ Àü¹® °æ·ÂÀÚ - Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ ¡á ¿ì´ë»çÇ× - ÀüÀÚ/Àü±â °è¿­ Àü°øÀÚ - Presentation ´ÉÅëÀÚ (¿¢¼¿/ÆÄ¿öÆ÷ÀÎÆ® Ȱ¿ë '»ó') - ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ Àü°ø ¹«°ü ¼­¿ïƯº°½Ã °­³²±¸ °æ¿µÀü·« ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - Àü»ç ÁßÀå±â »ç¾÷ Æ÷Æ®Æú¸®¿À Àü·« ¼ö¸³ - »ç¾÷º° ÁßÁ¡ ÃßÁø °úÁ¦ ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà Á¡°Ë - 3C ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ½Å±Ô »ç¾÷ ±âȸ ¹ß±¼ ¹× JV, M&A µîÀ» Æ÷ÇÔ Àü·«Àû ¿ÜºÎ Çù·ÂÀ» Ȱ¿ëÇÑ À°¼º ¹æ¾È ¼ö¸³ - ȸ»çÀÇ °¢Á¾ »ç¾÷ À̽´ ºÐ¼® ¹× ¼Ö·ç¼Ç µµÃâ - Top ManagementÀÇ ÁÖ¿ä ÀÇ»ç°áÁ¤ Áö¿ø ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - ¿µ¾î/ÀϺ»¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ - ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°ø Á¹¾÷ÀÚ - ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ¾÷¹« °æÇèÀÚ - ÄÁ¼³ÆÃ ¾÷ü ÀçÁ÷ °æÇèÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ¼­¿ïƯº°½Ã ¼­Ãʱ¸ M&A ¡á Á÷¹«»ó¼¼ - ±â¾÷ ¹ß±¼, Á¶»ç ¹× °ËÅä - M&A ¹× ÁöºÐÅõÀÚ¸¦ À§ÇÑ Å¸´ç¼º °ËÅä - ¿¹ºñ½Ç»ç, º»½Ç»ç(»ç¾÷½Ç»ç, À繫½Ç»ç, ±â¾÷ Æò°¡ µî) ¼öÇà ¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ× - (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó ¡á ¿ì´ë»çÇ× - ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Áö½Ä ¹× °æÇè º¸À¯ÀÚ - M&A ¶Ç´Â ÁöºÐÅõÀÚ ¾÷¹« °æÇèÀÚ - ¿µ¾î/ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ Àü°ø ¹«°ü ¼­¿ïƯº°½Ã ¼­Ãʱ¸