°ø°í¸í
Á¶Á÷ ¸ðÁýºÐ¾ß »ó¼¼ ³»¿ë Àü°ø ±Ù¹«Áö
R&D DDI Analog Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
1. Mobile
- CMOS Amplifier / BGR, LDO, Bias / OSC / PLL / °í¼º´ÉAFE ¼³°è/ ADC/DAC µî Mixed IP
- ESD Device & Protection Nerwork¼³°è
2. TV/IT/Auto
- Amp, PHY, ADC/DAC, OSC/PLL, ESD µî
- CMOS Amplifier / BGR, LDO, Bias / PHY, OSC / PLL / °í¼º´É AFE ¼³°è / ADC/DAC µî Mixed IP
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- DDI ¼³°è ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- ¼®»ç/¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ
- ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ
- Cadence, Matlab µî ¼³°è ¹× °ËÁõ Åø ´ÉÅëÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸
¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
DDI Digital Design ¡á Á÷¹«»ó¼¼
1. Mobile
- Digital RTL ¼³°è (Mobile Driver IC T-CON/ Interface IP ¹× ÈÁú IP ¼³°è) ¹× ÇÕ¼º
- Memory Controller ¼³°è (Flash, SRAM, DDR), External IF(SPI, I2C)
- System Level Architecture ¼³°è ¹× Top Integration ¹× Architecture ¼³°è
2. TV/IT/Auto
- ´ëÇü Source D-IC °³¹ß Project Management
- Display Driver IC ¼³°è ¹× °ËÁõ
: CMOS Analog Digital Mixed Design
: RTL Control Logic Design
: Analog Digital Mixed Simulation & Verification
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- DDI ¼³°è ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- ¼®»ç/¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ
- ¿µ¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ
- Synthesis, STA °æÇèÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸
¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
Analog Design(¿¬±¸¼Ò) ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Mixed Design
- Baseband/RF Analog Design
- °í¼Ó SerDes PHY Design
: eDP/Vx1/MIPI/HDMI/DDR/PCIe/USB µî °í¼Ó SerDes PHY Layer Design
: A-PHY/ASA/Ethernet µî Automotive SerDes PHY Layer Design (PAM)
: Equalizer, CDR, DLL, PLL, FPLL, SSCG, AMP, OSC, °í¼Ó SAR ADC Design
: Digital Based CDR(PHY controller Æ÷ÇÔ)
¡á Çʼö»çÇ×
- ¼®»ç ÇÐÀ§ º¸À¯
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 1³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- FinFET °øÁ¤ ¼³°è °æÇèÀÚ
- AMS Modeling °¡´ÉÀÚ
- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸
¼¿ïƯº°½Ã ¼Ãʱ¸
Digital Design(¿¬±¸¼Ò) ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Digital ȸ·Î ¼³°è (ASIC / FPGA)
: High Speed Interface ¹× SerDes Digital IP ȸ·Î ¼³°è ¹× °ËÁõ (¿¹ : eDP, MIPI, VX1, CEDS µî)
: Digital IP ¼³°è (DSC, FEC, HDCP µî)
- FPGA¸¦ Ȱ¿ëÇÑ IP ¼³°è ¹× °ËÁõ
: FPGA IP (GTX, SerDes, FPLL µî) Ȱ¿ëÇÑ °í¼Ó ÀÎÅÍÆäÀ̽º ȸ·Î ¼³°è
- MCU Bus Architecutre ¹× Peripheral IP ¼³°è
¡á Çʼö»çÇ×
- ¼®»ç ÇÐÀ§ º¸À¯
- (¼®»ç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- RTL ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ(Verilog, System Verilog µî)
- ÀÎÅÍÆäÀ̽º Ç¥ÁØ ½ºÆå ¹× SerDes IP ¼³°è °æÇèÀÚ
(¿¹ : eDP, MIPI, Vx1, BoW, UCIe)
- Display °ü·Ã ASIC IC °æÇèÀÚ
(¿¹ : T-Con, Mobile Driver IC, Source Driver IC ¾ç»ê °æÇèÀÚ)
- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ´ëÀü±¤¿ª½Ã À¯¼º±¸
¼¿ïƯº°½Ã ¼Ãʱ¸
¹æ¿/¼¼¶ó¹Í±âÆÇ »ý»ê ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ÀÚµ¿È Àåºñ Maintenance ¾÷¹« (Trouble ´ëÀÀ, ¿¹¹æº¸Àü)
- Spare Parts ÀÔ/Ãâ°í ¹× ÀÌ·Â °ü¸®
- ½Å±Ô Àåºñ Set up °ü¸®
¡á Çʼö»çÇ×
- 2±³´ë ±Ù¹« °¡´ÉÀÚ
- ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø¾î¾ß Çϸç, ³²ÀÚÀÏ °æ¿ì º´¿ª ÇÊ È¤Àº ¸éÁ¦ÀÚ
- (Àü¹®Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- Àα٠Áö¿ª °ÅÁÖÀÚ
- ÀÚÂ÷ ÃâÅð±Ù °¡´ÉÇÑ ÀÚ
- PLC Program ÃÊ±Þ ÀÌ»óÀÚ
- À¯°ø¾Ð Àåºñ °æÇèÀÚ
- Áø°øÀåºñ(½ºÆÛÅÍ, ÇÖÇÁ·¹½º) ¹× ¿¡ÄªÀåºñ °æÇèÀÚ
¡á ±Ù¹«Á¶°Ç
- ±Ù¹«½Ã°£: ¿ù~±Ý, ÀÏ 8½Ã°£
*2±³´ë ½Ã ±Ù¹«½Ã°£ : ÁÖ°£ 07~16½Ã, ¾ß°£ 14~23½Ã (±Ù¹«½Ã°£ º¯µ¿ °¡´É¼º êó) À̰ø±âŸ
±â°è
ÀüÀÚ/Àü±â °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
»ý»ê±â¼ú ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- »ý»êÁöÇ¥ÀÇ ¼ö¸³ ¹× ½Ç½Ã°£ °ü¸®
- ¼öÀ², °¡µ¿À² °³¼±À» À§ÇÑ ÇöÀå ½ÇÇà (Min, Max Ȱµ¿ÀÇ ÁÖü)
: ÇöÀå ¾÷¹« ºÐ¼®, ǰÁú/»ý»ê °³¼±
: »ý»ê Àåºñ Capa °³¼± ¹× ¼öÀ² °³¼±
: °øÀå ¹°·ù µ¿¼± ÃÖÀûÈ ¹× ÀÛ¾÷ °³¼± °ü·Ã °¢Á¾ Tool °³¹ß
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 10³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- IE Àü°øÀÚ È¤Àº °æÇèÀÚ
- QC Àü°øÀÚ È¤Àº °æÇèÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ »ý»ê±â¼ú ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- Àåºñ °³¹ß ¹× Jig Á¦ÀÛ °æÇèÀÚ
- AUTOCAD Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ »ê°ø/½Ã½ºÅÛ
±â°è °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
°øÁ¤±â¼ú ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Hot Press °øÁ¤ °ü¸® ¹× ¼öÀ² °³¼±
- Åë°èÀû ToolÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Hot Press °øÁ¤ ÃÖÀû Á¶°Ç µµÃâ, °ü¸® Spec ¼ö¸³, Set up
- Hot Press °øÁ¤ ´É·Â °ü¸® ¹× Capa Up
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ¿ ÇØ¼® °æÇèÀÚ
- ¼¼¶ó¹Í Àç·á Àü°øÀÚ ±â°è
±Ý¼Ó/Àç·á
ÀüÀÚ/Àü±â °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
°øÁ¤°³¹ß ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ±âÆÇÇ¥¸é(±¸¸®/Àºµµ±Ý/SR)ÀÇ À¯±â¹° °Ë»ç ¹× ºÐ¼®
: À¯±â¹° ºÐ¼®À» À§ÇÑ ½ºÆå ¹× »ç¾ç °³¹ß
- ¼¼¶ó¹Í ±âÆÇ(ALN, SI3N4)ÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ºÒ·® °Ë»ç ¹× ºÐ¼®
: 3D°Ë»ç±â ¿î¿µ
- CAD¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ·¹ÀÌÀú °¡°ø ¶óÀÎ µµ¸é ÀÛ¼º ¹× Á¦Ç° ÁøÇà Áö¿ø
- »ý»ê ¶óÀÎ Trouble ÇØ°á
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 3³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- °ü·Ã ºÐ¾ß ¼®»ç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ¶Ç´Â ÀüÀÚÀç·á ºÐ¾ß °æÇèÀÚ
- À¯±â¹° ºÐ¼® ¹× °Ë»ç °æÇèÀÚ
(¿¹: FTIR, GC-MS, HPLC µî)
- CAD ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î »ç¿ë °æÇèÀÚ
- ÀζóÀÎ ¼³ºñ Trouble-shooting ´É·Â º¸À¯ÀÚ ±â°è
ÈÇÐ
±Ý¼Ó/Àç·á
ÀüÀÚ/Àü±â °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
°³¹ßǰÁú ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ¼¼¶ó¹Í ±âÆÇ(ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ) °ü·Ã °³¹ßǰÁú
: °³¹ß ´Ü°è¿¡¼ ¹ß»ýÇÑ Ç°Áú ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ³»ºÎ ¹× °í°´»ç ¼ÒÅë
- ¼¼¶ó¹Í ±âÆÇ ½Å·Ú¼º Æò°¡ ¹× ºÒ·® ºÐ¼®
- ±âÆÇ ºÒ·® ¿øÀÎ / °³¼±¹æ¾È °ü·Ã 8D report ÀÛ¼º
- ½Å±Ô Çù·Â»ç Çù·Â °ü¸® (»ùÇà Æò°¡ ¹× Ŭ·¹ÀÓ Ã³¸®)
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ÀüÀÚ/Àü±â °ü·Ã Àü°øÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ ÇÁ·Î¼¼½º(APQP)¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ÀÖ´Â ÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ»ç ǰÁú ½Ã½ºÅÛ ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- PCB ǰÁúº¸Áõ ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- SEM EDS ºÐ¼® ¶Ç´Â Àç·á ¿ ºÐ¼® ¾÷¹« °æÇèÀÚ ±â°è
ÈÇÐ
±Ý¼Ó/Àç·á
ÀüÀÚ/Àü±â °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
ǰÁúº¸Áõ ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ¹æ¿±âÆÇ ¹× PCB °øÁ¤ °³¼±
- °øÁ¤Ç°Áú °³¼±
- ºÒ·®ºÐ¼® ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡
- IATF 16949 / SQ / 5½ºÅ¸ / VDA 6.3 ½É»ç ´ëÀÀ
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ °³¹ß ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ ǰÁú ½Ã½ºÅÛ °æÇèÀÚ À̰ø±âŸ °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
½Å·Ú¼º ºÐ¼® ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- SEM/DEX ºÐ¼®
- °¡¼Óȯ°æ Æò°¡ ¹× Report ÀÛ¼º (TCT, HAST, °í¿ÂÆò°¡ µî)
- ±âÆÇ X-Section ºÐ¼®
- IPC-650 ±âÁØ¿¡ µû¸¥ ½Å·Ú¼º °ËÁõ
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ÀÚµ¿Â÷ °³¹ß ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ À̰ø±âŸ °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
Project Management ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ÀÚµ¿Â÷ OEM or Tire 1°£ Project management
¡á Çʼö»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
- APQP, PSO °³¹ß ´Ü°è¸¦ ÀÌÇØÇÏ°í ¼³¸íÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ ǰÁú ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ÀÖ´Â ÀÚ
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- PMP ÀÚ°Ý ¼ÒÁöÀÚ À̰ø±âŸ °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
ÇØ¿Ü¿µ¾÷ ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ºñÁî´Ï½º ±âȸ È®º¸¸¦ ÅëÇÑ ½Å±Ô °í°´ ¹ß±¼
- °í°´ ¿¬±¸¼Ò Á¶Á÷Çâ ±â¼ú ¿µ¾÷ ¾÷¹«
- °í°´ ±¸¸Å Á¶Á÷Çâ ÀÔÂû ´ëÀÀ ¹× ¼öÁÖ ´ëÀÀ ¾÷¹«
- »ùÇà ¹× ¾ç»ê °ßÀû°¡ °ËÅä µî °¡°Ý °áÁ¤ ¾÷¹«
¡á Çʼö»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 10³â ÀÌ»ó
- ¿µ¾î ¶Ç´Â ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ÀÚµ¿Â÷ ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü ¶Ç´Â ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ ¸ÞÀÌÀú 1Â÷»ç °æÇèÀÚ
- ÆÄ¿ö¸ðµâ ¹× ±âÆÇ ºÎǰ °ü·Ã ¾÷ü °æÇèÀÚ
- Microsoft Office Ȱ¿ë ¿ì¼öÀÚ
- ¶Ù¾î³ ¸®´õ½Ê°ú Ã¥ÀÓ°¨, ´Éµ¿Àû ÀÚ¼¼¸¦ °¡Áø ÀÚ Àü°ø ¹«°ü °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
°æ¿µÀü·« ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- »ç¾÷Àü·« ¼ö¸³ ¹× °ü·Ã Action Item °ü¸®
- BSC°ü¸® ¹× KPI ¼ö¸³/Æò°¡
- ½Å»ç¾÷ ¹ß±¼ ÇÁ·Î¼¼½º ¼öÇà
- ½Å»ç¾÷ »ç¾÷°¡Ä¡ Æò°¡ ¼öÇà
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 10³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ÀÚµ¿Â÷ ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü ¶Ç´Â ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ ¸ÞÀÌÀú 1Â÷»ç °æ·ÂÀÚ
- ÆÄ¿ö¸ðµâ ¹× ±âÆÇ ºÎǰ °ü·Ã ¾÷ü °æ·ÂÀÚ
- Microsoft Office Ȱ¿ë ¿ì¼öÀÚ
- Àç·á°øÇÐ/ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÀÚ
- °ÇÑ Ã¥ÀÓ°¨°ú ´Éµ¿Àû ÀÚ¼¼¸¦ °¡Áø ÀÚ Àü°ø ¹«°ü °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã
Àü»ç ÁßÈ¿µ¾÷ ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- TV, MNT, NBPC, Auto ½ÃÀå ¹× °æÀï»ç ºÐ¼®, ½Å±Ô ½ÃÀå ÁøÀÔ Àü·« ¼ö¸³
- Áß±¹/´ë¸¸ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¼¼Æ® ¹× ÆÐ³Î¾÷ü ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®
- ½Å±Ô Project ¼öÁÖ ¹× °ü¸®, °³¹ßºñ °ü¸®
- ½Å±Ô Project Sample °ü¸®, Ãʵµ ¾ç»ê F/U
¡á Çʼö»çÇ×
- µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã °æ·Â 4³â ÀÌ»ó
- B2B / ±â¼ú¿µ¾÷ Àü¹® °æ·ÂÀÚ
- Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ÀüÀÚ/Àü±â °è¿ Àü°øÀÚ
- Presentation ´ÉÅëÀÚ (¿¢¼¿/ÆÄ¿öÆ÷ÀÎÆ® Ȱ¿ë '»ó')
- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ Àü°ø ¹«°ü ¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸
°æ¿µÀü·« ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- Àü»ç ÁßÀå±â »ç¾÷ Æ÷Æ®Æú¸®¿À Àü·« ¼ö¸³
- »ç¾÷º° ÁßÁ¡ ÃßÁø °úÁ¦ ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà Á¡°Ë
- 3C ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ½Å±Ô »ç¾÷ ±âȸ ¹ß±¼ ¹×
JV, M&A µîÀ» Æ÷ÇÔ Àü·«Àû ¿ÜºÎ Çù·ÂÀ» Ȱ¿ëÇÑ À°¼º ¹æ¾È ¼ö¸³
- ȸ»çÀÇ °¢Á¾ »ç¾÷ À̽´ ºÐ¼® ¹× ¼Ö·ç¼Ç µµÃâ
- Top ManagementÀÇ ÁÖ¿ä ÀÇ»ç°áÁ¤ Áö¿ø
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 4³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ¿µ¾î/ÀϺ»¾î/Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°ø Á¹¾÷ÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- ÄÁ¼³ÆÃ ¾÷ü ÀçÁ÷ °æÇèÀÚ ÀüÀÚ/Àü±â ¼¿ïƯº°½Ã ¼Ãʱ¸
M&A ¡á Á÷¹«»ó¼¼
- ±â¾÷ ¹ß±¼, Á¶»ç ¹× °ËÅä
- M&A ¹× ÁöºÐÅõÀÚ¸¦ À§ÇÑ Å¸´ç¼º °ËÅä
- ¿¹ºñ½Ç»ç, º»½Ç»ç(»ç¾÷½Ç»ç, À繫½Ç»ç, ±â¾÷ Æò°¡ µî) ¼öÇà
¡á °æ·Â ¿ä±¸»çÇ×
- (Çлç Á¹¾÷ ±âÁØ)°æ·Â 5³â ÀÌ»ó
¡á ¿ì´ë»çÇ×
- ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Áö½Ä ¹× °æÇè º¸À¯ÀÚ
- M&A ¶Ç´Â ÁöºÐÅõÀÚ ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î/ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ Àü°ø ¹«°ü ¼¿ïƯº°½Ã ¼Ãʱ¸