Àü°ø
À̰ø°è ¿ì´ë (¾î¹®/»ó°æ Áö¿ø°¡´É)
±Ù¹«Áö
¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
Àοø
0¸í
Çʼö »çÇ×
- B2B ¸¶ÄÉÆÃ ¹× RFQ(Á¦¾È¿äû¼)/¿ø°¡ºÐ¼® STP ¹× Go-to-Market Àü·«¼ö¸³ ¿ª·®
¿ì´ë »çÇ×
- ¿µ¾î/Áß±¹¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 160Á¡ ÀÌ»ó, OPIC AL ÀÌ»ó, HSK 5±Þ ÀÌ»ó)
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¼Ò°³
ÇØ¿Ü ¸¶ÄÉÆÃ Á÷¹«´Â Å©°Ô ¸¶ÄÉÆÃ(Marketing)°ú ¿µ¾÷(Sales)À¸·Î ±¸ºÐµÇ¸ç, °í°´ÀÇ ´ÏÁ ÆÄ¾ÇÇϰí Á¦°øÇÒ °¡Ä¡(Value)¸¦ ¹ß±¼ÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â µ¥¿¡ ¸ñÇ¥¸¦ µÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±Û·Î¹ú ½ÃÀå ¹× °æÀï»ç ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ÁßÀå±â ¸¶ÄÉÆÃ °èȹ ¼ö¸³ ¹× ºñÁî´Ï½º ±âȸ ±Ø´ëȸ¦ Çϰí ÀÖÀ¸¸ç Àå´Ü±â ¸ÅÃâ °èȹ ¼ö¸³ ¹× »ç¾÷ ¸ñÇ¥ ´Þ¼ºÀ» À§ÇÑ ÀÏ·ÃÀÇ ¿µ¾÷ Ȱµ¿À» Àü°³Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Mobile/IoT¿ë ±¤ÇкÎǰ(Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ) ÇØ¿Ü ¸¶ÄÉÆÃ/¿µ¾÷Àº Á¦Ç°ÀÌ ¼ÓÇÑ »ê¾÷ µ¿Çâ¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× ºÐ¼® ±×¸®°í »ç¾÷ Àü¹Ý¿¡ ´ëÇÑ SCM ±¸Á¶¸¦ ÀÌÇØÇϰí Á¦Ç°ÀÇ »ý»ê, ÆÇ¸Å¿¡ À̸£±â±îÁöÀÇ ¸ðµç ´Ü°è¿¡ ´ëÇÑ °ü¸®¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù.
¡á ÁÖ¿ä¾÷¹«
1) ¹Ì±¹/¾Æ½Ã¾Æ ÇØ¿Ü°í°´ ´ë»ó B2B ±â¼ú¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ
- Àü·«Àû RFQ(Request for Quotation, Á¦¾È¿äû¼) ´ëÀÀ ¹× Program Leading/Management
- ¹Ì±¹/¾Æ½Ã¾Æ ½Å±Ô °Å·¡¼± ¹ß±¼ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÁÖ ¾÷¹«
- °í°´ RFQ(Request for Quotation, Á¦¾È¿äû¼) ´ëÀÀ, ¸¶ÄÉÆÃ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ±âȹ
- °í°´º° »ç¾÷°èȹ ¼ö¸³ ¹× ¸ÅÃâ/ä±Ç °ü¸® ¾÷¹«
2) Marketing Strategy&Planning
- ½ÃÀå/°æÀï»ç µ¿·® ÆÄ¾Ç ¹× SCM ºÐ¼® µî
- ¸¶ÄÉÆÃ Àü·«¼ö¸³, STP ¹× Value Proposition ±âȹ
Àü°ø
À̰ø°è ¿ì´ë (¾î¹®/»ó°æ Áö¿ø°¡´É)
±Ù¹«Áö
¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
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0¸í
Çʼö »çÇ×
- ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ÀÇ Áö½Ä, ÀÚÀ²ÁÖÇà ±â¼ú ÀÌÇØ
- B2B ¸¶ÄÉÆÃ ¿ª·® (3C, STP ¹× Go to market Àü·« ¼ö¸³)
- ±Û·Î¹ú °í°´ ¼ÒÅë, ¿µ¹® ¹®¼ ÀÛ¼ºÀ» À§ÇÑ ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 160Á¡, OPIC AL ÀÌ»ó)
¿ì´ë »çÇ×
- Á¦ 2¿Ü±¹¾î(µ¶ÀϾî, ÀϺ»¾î) ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¼Ò°³
Â÷·®¿ë Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ ¸¶ÄÉÆÃ ¹× ¿µ¾÷ Á÷¹«´Â ÀÚÀ²ÁÖÇà ±â¼ú°ú ÷´Ü ¿îÀüÀÚ Áö¿ø ½Ã½ºÅÛ(ADAS) µî Â÷·®¿ë ÀüÀÚ ±â¼úÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ Á¦Ç°À» Áß½ÉÀ¸·Î ½ÃÀå, °í°´ ¹× °æÀï»ç ºÐ¼®, ¸¶ÄÉÆÃ Àü·«°ú ÁßÀå±â ¸ÅÃâ°èȹ ¼ö¸³, ¹× °í°´ °ü¸®¸¦ ¼öÇàÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÕ´Ï´Ù. º» Á÷¹«´Â °ü·Ã ¾÷°è ±Û·Î¹ú Æ®·»µå¿Í ±â¼ú ¹ßÀü È帧À» ÀÌÇØÇÏ¿©, °í°´¿¡°Ô ÃÖÀûÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦¾ÈÇϴ Ȱµ¿À» ÇÕ´Ï´Ù.
¡á ÁÖ¿ä¾÷¹«
1) ÇØ¿Ü°í°´(¹Ì±¹/À¯·´/ÀϺ») ´ë»ó B2B ±â¼ú¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ
- 3C ºÐ¼®À» ±â¹ÝÀ¸·Î °í°´ »ç¾÷/±â¼úÁ¦¾È¼ ÀÛ¼º
- RFX(RFQ, RFI, RFP) ¹®¼ÀÇ ÀÌÇØ ¹× °í°´ ¿ä±¸»çÇ× ´ëÀÀ
- Â÷·® Ä«¸Þ¶ó °ü·Ã ¼±Çà Á¦Ç° °í°´ VOC È®º¸
2) Marketing Strategy&Planning
- Â÷·®¿ë Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ ½ÃÀåÀÇ Æ®·»µå ºÐ¼® ¹× °æÀï»ç Á¶»ç
- Â÷·®Ä«¸Þ¶ó Value Proposition ¹× Go to market Àü·« ¼ö¸³
Àü°ø
±â°è, Àü±â/ÀüÀÚ, »ê¾÷°øÇÐ µî
±Ù¹«Áö
°æ±âµµ ÆÄÁÖ
Àοø
0¸í
Çʼö »çÇ×
- ¾ç»ê °øÁ¤ °³¹ß, »ý»ê±â¼ú, ¼³ºñ ¿î¿µ, Layout, Ä¡°ø±¸/°øÁ¤ ¼³°è, ¼³ºñ/À̹° ÃøÁ¤ ¹× Á¦¾î ¿ª·®
¿ì´ë »çÇ×
- ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 120Á¡ ÀÌ»ó, OPIC IM2 ÀÌ»ó)
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¼Ò°³
½ÃÀÛ±â¼ú Á÷¹«´Â °í°´ÀÇ ´ÏÁ ÃæÁ·ÇÏ´Â Á¦Ç°À» »ý»êÇϱâ À§ÇØ °øÁ¤°³¹ß/Çõ½Å, ¼³ºñ ÃÖÀûÈ/ÀÚµ¿È µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ¾çÁúÀÇ Á¦Ç°ÀÌ »ý»êµÉ ¼ö ÀÖ°Ô °øÁ¤/¼³ºñ ȯ°æÀ» ±¸ÃàÇϰí Á¦Ç° ǰÁú°ú ¼öÀ²À» ±Ø´ëÈÇÏ¿© »ç¾÷ ¼º°ú âÃâ¿¡ ±â¿©ÇÕ´Ï´Ù.
½ÃÀÛ±â¼ú ¾÷¹«¸¦ ÅëÇØ »õ·Î¿î °ø¹ýÀ» °³¹ßÇÏ°í »ý»ê¿¡ ÃÖÀûÈµÈ ¼³ºñ¸¦ ¼Â¾÷ÇÏ¸ç °³ÀÎÀÇ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¿ª·®À» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ°í »ç¾÷ ¼º°ú¿¡ Á÷Á¢ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥ ¼ö ÀÖ¾î °³ÀÎÀÇ ÀںνÉÀ» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ´Â ¸Å·ÂÀûÀÎ Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù.
¡á ÁÖ¿ä¾÷¹«
1) °øÁ¤ ½ÃÀÛ±â¼ú : Die Attach, Wire Bonding, Epoxy dispensing, Visual inspection, Active Alignment, Intringic Calibration, Optical function Test (Image Test), Leak Inspection, Assembly (Screw, Epoxy, Laser & Ultrasonic Welding)
2) °Ë»ç/ÀÚµ¿È(½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮) / PKG ¼³ºñ ¹× °ø¹ý °³¹ß
3) Â÷·® Camera Module »ý»ê¶óÀÎ ±¸Ãà, Layout ¼³°è ¹× °øÁ¤ ¹èÄ¡
4) ǰÁú ¹× ¼³ºñ ¾ÈÁ¤È
5) ¼³ºñ ¹× Å×½ºÆ® SW ¿î¿µ ¹× °³¼±
6) PKG °øÁ¤ÀÇ ÇÁ·Î¼¼½º ¼³°è
Àü°ø
ÈÇÐ(°ø), Àç·á/¼ÒÀç, Àü±âÀüÀÚ, ±â°è µî
±Ù¹«Áö
°æ»óºÏµµ ±¸¹Ì½Ã
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- Engineering , Á¦Ç°°³¹ß, °ø¹ý¿¡ ´ëÇÑ ±âº»Àû ÀÌÇØ
¿ì´ë »çÇ×
- ¿¢¼¿ ¹× ÆÄÀ̽㠵î ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
- Display & ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß, ½Å¼ÒÀç & ½Å°ø¹ý °³¹ß¿¡ ´ëÇÑ ÀÇÁö°¡ ³ôÀº »ç¶÷
- ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 140Á¡ ÀÌ»ó, OPIC IH ÀÌ»ó)
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¼Ò°³
¼±Çà/Á¦Ç°°³¹ß Á÷¹«´Â °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ½ºÆå¿¡ ¸Â´Â Á¦Ç°À» °³¹ßÇϰųª ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô Á¦¾ÈÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÚ»ç ÁÖ¿ä Á¦Ç°ÀÇ ±Û·Î¹ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇØ Àڻ縸ÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇÑ ¹æÇ⼺À» ¼³Á¤Çϰí, Á¦Ç°À» ½ÇÁ¦·Î ¸¸µé¾î ¼º´ÉÆò°¡, °í°´ ÇÁ·Î¸ð¼Ç±îÁö À̾îÁö´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù.
µ¿·áµé°ú ¼ö¸¹Àº ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ Áý¿äÇÏ°Ô ¿¬±¸ÇÏ°í ½ºÅ͵ðÇÏ¿© ¼º°ø½ÃÄ×À» ¶§ÀÇ ¼ºÃë°¨°ú, °³ÀÎ ¿ª·®ÀÇ ¼ºÀå°¨À» ºü¸£°Ô ´À³¥ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
¡á ÁÖ¿ä¾÷¹«
1) ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ÁÖ¿ä Á¦Ç° °³¹ß, Çٽɱâ¼ú °³¹ß, ½Å°ø¹ý °³¹ß, Àç·á °³¹ß
- ÁÖ¿ä Á¦Ç°±º : FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP ¸ðµâ µî Package Substrate
- ÁÖ¿ä °ø¹ý/±â¼ú : Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/mSAP, ³ë±¤±â¼ú, µµ±Ý±â¼ú, Ç¥¸é󸮱â¼ú, ¿ø¼ÒÀç °³¹ß/ÃÖÀûÈ/½Å·Ú¼º È®º¸, Ãþ°£ Á¤ÇÕ Á¤¹Ðµµ Á¦¾î(Alignment) µî
2) Á¦Ç° ºÒ·® ºÐ¼®/Æò°¡, Ư¼º ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, °í°´ ±â¼ú¹ÌÆÃ ´ëÀÀ µî
Àü°ø
À̰ø°è ¿ì´ë (¾î¹®/»ó°æ Áö¿ø°¡´É)
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¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
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- ±â¼ú¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ¿¡ ´ëÇÑ ±âº»Àû ÀÌÇØ
- Áß±¹¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : HSK 5±Þ ÀÌ»ó)
¿ì´ë »çÇ×
- ¿¢¼¿ µî MS Office Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
- ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 160Á¡ ÀÌ»ó, OPIC AL ÀÌ»ó)
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¼Ò°³
ÇØ¿Ü ¸¶ÄÉÆÃ Á÷¹«´Â LGÀ̳ëÅØÀÇ Á¦Ç°À» °í°´¿¡°Ô ÆÇ¸ÅµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÁ·Î¸ð¼Ç/¿µ¾÷, ½Å±Ô°Å·¡¼± ¹ß±¼ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÁÖÇÏ´Â Sales ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ½ÃÀå ¹× °æÀï»ç ÇöȲ ÆÄ¾ÇÀº ¹°·Ð ¸¶ÄÉÆÃ Àü·« ¼ö¸³, ¸ÅÃâ/ä±Ç/PO°ü¸® µî Marketing Strategy&Planning ¾÷¹«µµ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. Global ½ÃÀå¿¡¼ LGÀ̳ëÅØÀÇ Çõ½ÅÀûÀÎ Á¦Ç°À» ¸¶ÄÉÆÃÇϱâ À§ÇØ ÇØ¿Ü °í°´(ÁßȱÇ) Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀÌ ÇʼöÀûÀ̸ç, °³ÀÎ ¿ª·®ÀÇ ¼ºÀå°¨À» ºü¸£°Ô ´À³¥ ¼ö ÀÖ´Â ´ëÇ¥ÀûÀÎ Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù.
*Package Substrate : ¹ÝµµÃ¼¿Í ¸ÞÀκ¸µå °£ Àü±âÀû ½ÅÈ£ Àü´Þ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÏ´Â ºÎǰÀ¸·Î Àü±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¸ðµç Á¦Ç°¿¡ »ç¿ëµÇ¸ç ¹Ì¼¼ÇÑ È¸·Î°¡ Çü¼ºµÇ¾î ÀÖ´Â °í¹Ðµµ ȸ·Î ±âÆÇ
¡á ÁÖ¿ä¾÷¹«
1) ÇØ¿Ü°í°´(ÁßȱÇ) ´ë»ó B2B ±â¼ú¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ
- Àü·«Àû RFQ(Request for Quotation, Á¦¾È¿äû¼) ´ëÀÀ ¹× ¼öÁÖ ÇùÀÇ
- °í°´ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç (¿äû»çÇ× ÀÀ´ë, VOC °ü¸®, ³»ºÎ Á¶À²)
- °³¹ß ¸ðµ¨ ÀÏÁ¤ ¹× ÃâÇÏ / ä±Ç / PO°ü¸®
2) Marketing Strategy&Planning
- ½ÃÀå/°æÀï»ç µ¿Çâ ÆÄ¾Ç ¹× Àü·«¼ö¸³ µî
- »ç¾÷°èȹ ¼ö¸³ ¹× ¸ÅÃâ/ä±Ç °ü¸®
Àü°ø
À̰ø°è ¿ì´ë (¾î¹®/»ó°æ Áö¿ø°¡´É)
±Ù¹«Áö
¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
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- ±â¼ú¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ¿¡ ´ëÇÑ ±âº»Àû ÀÌÇØ
- ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 160Á¡, OPIC AL ÀÌ»ó)
¿ì´ë »çÇ×
- ¿¢¼¿ µî MS Office Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
- Áß±¹¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : HSK 5±Þ ÀÌ»ó)
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¼Ò°³
ÇØ¿Ü ¸¶ÄÉÆÃ Á÷¹«´Â LGÀ̳ëÅØÀÇ Á¦Ç°À» °í°´¿¡°Ô ÆÇ¸ÅµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÁ·Î¸ð¼Ç/¿µ¾÷, ½Å±Ô°Å·¡¼± ¹ß±¼ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÁÖÇÏ´Â Sales ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ½ÃÀå ¹× °æÀï»ç ÇöȲ ÆÄ¾ÇÀº ¹°·Ð ¸¶ÄÉÆÃ Àü·« ¼ö¸³, Àü·«°í°´/°Å·¡¼ ¸ÅÃâ°ü¸® µî Marketing Strategy&Planning ¾÷¹«µµ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. Global½ÃÀå¿¡¼ LGÀ̳ëÅØÀÇ Çõ½ÅÀûÀÎ Á¦Ç°À» ¸¶ÄÉÆÃÇϱâ À§ÇØ ÇØ¿Ü °í°´(¿µ¾î±Ç) Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀÌ ÇʼöÀûÀ̸ç, °³ÀÎ ¿ª·®ÀÇ ¼ºÀå°¨À» ºü¸£°Ô ´À³¥ ¼ö ÀÖ´Â ´ëÇ¥ÀûÀÎ Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù.
*FC-BGA Substrate : CPU/GPU ¹× ±âÁö±¹ ÇÁ·Î¼¼¼, ½ºÀ§Ä¡ Ĩ, ADAS Chip set µî¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ´ëÇü/°í´ÙÃþ/°í¹Ðµµ ȸ·Î ±âÆÇ
¡á ÁÖ¿ä¾÷¹«
1) ÇØ¿Ü °í°´(¹ÌÁÖ±Ç) ´ë»ó B2B ±â¼ú¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ
- ÇØ¿Ü °í°´´ëÀÀ ¹× Coordinator
- Àü·«°í°´/°Å·¡¼± ¸ÅÃâ°ü¸®, ½ÃÀåÁ¡À¯À² È®´ë
- ½Å±Ô °Å·¡¼±, ½Å±Ô Application ´Ùº¯È ÃßÁø
2) Marketing Strategy&Planning
- ½ÃÀå/°æÀï»ç µ¿Çâ ÆÄ¾Ç ¹× Àü·«¼ö¸³ µî
Àü°ø
À̰ø°è ¿ì´ë (¾î¹®/»ó°æ Áö¿ø°¡´É)
±Ù¹«Áö
¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
Àοø
0¸í
Çʼö »çÇ×
- ±â¼ú¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ¿¡ ´ëÇÑ ±âº»Àû ÀÌÇØ
- ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 160Á¡, OPIC AL ÀÌ»ó)
¿ì´ë »çÇ×
- ¿¢¼¿ µî MS Office Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë
- Áß±¹¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : HSK 5±Þ ÀÌ»ó)
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¼Ò°³
ÇØ¿Ü ¸¶ÄÉÆÃ Á÷¹«´Â LGÀ̳ëÅØÀÇ Á¦Ç°À» °í°´¿¡°Ô ÆÇ¸ÅµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÁ·Î¸ð¼Ç/¿µ¾÷, ½Å±Ô°Å·¡¼± ¹ß±¼ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÁÖÇÏ´Â Sales ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ¹ÌÁÖ/À¯·´/ Áß鱂 ½ÃÀå ¹× °æÀï»ç ÇöȲ ÆÄ¾ÇÀº ¹°·Ð ¸¶ÄÉÆÃ Àü·« ¼ö¸³, °Å·¡¼± ¸ÅÃâ°ü¸® µî Marketing Strategy&Planning ¾÷¹«µµ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. Global½ÃÀå¿¡¼ LGÀ̳ëÅØÀÇ Çõ½ÅÀûÀÎ Á¦Ç°À» ¸¶ÄÉÆÃÇϱâ À§ÇØ ÇØ¿Ü °í°´(ÁßȱÇ) Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀÌ ÇʼöÀûÀ̸ç, °³ÀÎ ¿ª·®ÀÇ ¼ºÀå°¨À» ºü¸£°Ô ´À³¥ ¼ö ÀÖ´Â ´ëÇ¥ÀûÀÎ Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù.
*Tape Substrate : µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±¸µ¿ IC¿Í ÆÐ³Î °£ ½ÅÈ£ ¿¬°áÀ» ¼öÇàÇÏ´Â ¾ãÀº Å×ÀÌÇÁ ÇüÅÂÀÇ ±âÆÇ (COF, S-ICéÄ Substrate ¿Ü)
¡á ÁÖ¿ä¾÷¹«
1) ÇØ¿Ü °í°´(¹ÌÁÖ/À¯·´/ÁßȱÇ) ´ë»ó B2B ±â¼ú¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ
- ÇØ¿Ü °í°´´ëÀÀ ¹× Coordinator
- Àü·«°í°´/°Å·¡¼± ¸ÅÃâ°ü¸®, ½ÃÀåÁ¡À¯À² È®´ë
- ½Å±Ô °Å·¡¼±, ½Å±Ô Application ´Ùº¯È ÃßÁø
2) Marketing Strategy&Planning
- ½ÃÀå/°æÀï»ç µ¿Çâ ÆÄ¾Ç ¹× Àü·«¼ö¸³ µî
Àü°ø
ÀüÀÚ/Àü±â, Á¤º¸Åë½Å, ±¤ÇÐ, ¹°¸®ÇÐ µî
±Ù¹«Áö
¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
Àοø
0¸í
Çʼö »çÇ×
- ÀüÀÚ/Àü±â, Á¤º¸Åë½Å, ±¤ÇÐ, ¹°¸®ÇÐ µî °ü·Ã Àü°øÀÚ
- °ü·Ã ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¶Ç´Â ´ë¿ÜȰµ¿ °æÇè º¸À¯
¿ì´ë »çÇ×
- ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 120Á¡ ÀÌ»ó, OPIC IM2 ÀÌ»ó)
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¡á Á÷¹«¼Ò°³
H/W °³¹ß(Connectivity,Lighting Solution) Á÷¹«´Â °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ½ºÆå¿¡ ¸Â´Â Á¦Ç°À» °³¹ßÇϰųª, ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô °¡Ä¡¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ±Û·Î¹ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇØ Àڻ縸ÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇÑ ¹æÇâÀ» ¼³Á¤Çϰí, Á¦Ç°ÀÇ ¼º´É Æò°¡ ¹× ÇÁ·Î¸ð¼Ç µîÀÇ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù.
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Â÷·®ºÎǰ(Connectivity,Lighting Solution) H/W °³¹ß
- ȸ·Î/PCB ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹À̼Ç
- ½ÃÇè/¼º´É Æò°¡
- »ùÇà Á¦ÀÛ ¹× ±â¼ú ¸®Æ÷Æ® ÀÛ¼º
Àü°ø
ÀüÀÚ/Àü±â, Á¤º¸Åë½Å, ÄÄÇ»ÅÍ µî
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¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
Àοø
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Çʼö »çÇ×
- C, C++, Python µî ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¾ð¾î ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
- °ü·Ã ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¶Ç´Â ´ë¿ÜȰµ¿ °æÇè º¸À¯
¿ì´ë »çÇ×
- ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 120Á¡ ÀÌ»ó, OPIC IM2 ÀÌ»ó)
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¼Ò°³
S/W °³¹ß(Connectivity Solution) Á÷¹«´Â °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ½ºÆå¿¡ ¸Â´Â Á¦Ç°À» °³¹ßÇϰųª, ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô °¡Ä¡¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ±Û·Î¹ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇØ Àڻ縸ÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇÑ ¹æÇâÀ» ¼³Á¤Çϰí, Á¦Ç°ÀÇ ¼º´É Æò°¡ ¹× ÇÁ·Î¸ð¼Ç µîÀÇ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù.
¡á ÁÖ¿ä¾÷¹«
Â÷·®ºÎǰ(Connectivity Solution) H/W °³¹ß
- Embedded S/W ºÐ¼®/¼³°è/±¸Çö
- °ËÁõ ¹× »êÃâ¹° ÀÛ¼º
- AUTOSAR °³¹ß
- Cybersecurity °³¹ß µî
Àü°ø
À̰ø°è ¿ì´ë (¾î¹®/»ó°æ Áö¿ø°¡´É)
±Ù¹«Áö
¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
Àοø
0¸í
Çʼö »çÇ×
- ¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ °ü·Ã ÀÌÇØ/Áö½Ä º¸À¯
- ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ(Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 160Á¡ ÀÌ»ó, OPIC AL ÀÌ»ó)
¿ì´ë »çÇ×
- Á¦ 2¿Ü±¹¾î(ÇÁ¶û½º¾î, µ¶ÀϾî) ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ
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¿µ¾÷(Sales)°ú ¸¶ÄÉÆÃ(Marketing) ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ´Â ÇØ¿Ü ¸¶ÄÉÆÃ Á÷¹«´Â, °í°´ÀÇ ´ÏÁ ÆÄ¾ÇÇÏ°í °¡Ä¡¸¦ ¹ß±¼ÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â µ¥¿¡ ¸ñÇ¥¸¦ µÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±Û·Î¹ú ½ÃÀå ¹× °æÀï»ç ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ÁßÀå±â ¸¶ÄÉÆÃ °èȹ ¼ö¸³ ¹× ºñÁî´Ï½º ±âȸ ±Ø´ëȸ¦ Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, Àå´Ü±â ¸ÅÃâ °èȹ ¼ö¸³ ¹× »ç¾÷ ¸ñÇ¥ ´Þ¼ºÀ» À§ÇÑ ÀÏ·ÃÀÇ ¿µ¾÷ Ȱµ¿À» Àü°³Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ µ¿Çâ ¹× ±¸Á¶¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× ºÐ¼®À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î, Á¦Ç°ÀÇ »ý»ê, ÆÇ¸Å¿¡ À̸£±â±îÁöÀÇ ¸ðµç ´Ü°è¿¡ ´ëÇÑ °ü¸®¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù.
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¼öÁÖ/¾ç»ê¿µ¾÷ ¹× ¸¶ÄÉÆÃ
- »ç³»¿Ü Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀ» ÅëÇÑ °í°´°¡Ä¡ Á¦°ø
- ¿øÀç·á/Á¦Ç° ½ÃÀ嵿Çâ ¹× °æÀïȯ°æÀ» °í·ÁÇÑ °¡°Ý ¿î¿ë
- °Å·¡¼± º° ä±Ç ¸®½ºÅ© Á¾ÇÕ °ü¸®
- ½ÃÀå Á¶»ç¸¦ ÅëÇÑ ½Å½ÃÀå °³Ã´ ¹× ½Å±Ô/ÀáÀçÀû °í°´ ¹ß±¼
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À̰ø°è ¿ì´ë (¾î¹®/»ó°æ Áö¿ø°¡´É)
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- ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ : TOEIC Speaking 160Á¡ ÀÌ»ó, OPIC AL ÀÌ»ó)
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- Á¦ 2¿Ü±¹¾î(Áß±¹¾î, ÀϺ»¾î, ÇÁ¶û½º¾î, µ¶ÀϾî) ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ(Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ )
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PM(Project Manager) Á÷¹«´Â ¼öÁÖ ¹× °³¹ß Program/ProjectÀÇ ¼º°øÀûÀÎ LaunchingÀ» À§ÇØ Á¦Ç° °³¹ß ±â°£ ³» Control Tower ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϸç, À¯°ü ±â´É ºÎ¼ ³» Àü¹®°¡µé·Î ±¸¼ºµÈ ¸ÅÆ®¸¯½º Á¶Á÷À» ¸®µùÇÏ¸ç °æ¿µÁø°úÀÇ È°¹ßÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀ» ÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù.
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ÀüÀåºÎǰ ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸® ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÆÀ ¿î¿µ (Project Manager)
- ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÀÏÁ¤/¹üÀ§, ¼öÀͼº, ǰÁú, ¸®½ºÅ© °ü¸®
- °³¹ß Process ¹× Regulations ÀÌÇØ
- ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÀÇ»ç¼ÒÅë °ü¸®
Àü°ø
½Å¼ÒÀç, Àç·á, ÈÇаøÇÐ,ÈÇÐ, Àü±âÀüÀÚ µî
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¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
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- ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ
- Fan out, WLP/PLP, FC-BGA ¼³°è °æÇè º¸À¯
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- TGV Çü¼º ±â¼ú, Cu seed / filling ±â¼ú, Glass Ç¥¸éó¸®/ȸ·Î Çü¼º ±â¼ú °³¹ß °æÇè º¸À¯ÀÚ
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¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö¿ë ±âÆÇÀº ¸®µå ÇÁ·¹ÀÓÀ¸·Î ½ÃÀÛÇÏ¿© ¼¼¶ó¹ÍÀ» °ÅÃÄ ÇöÀçÀÇ Organic ±âÆÇÀÌ 20³â ÀÌ»ó »ç¿ëµÇ¾î ¿Ô½À´Ï´Ù. ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °íµµÈ¿¡ µû¸¥ ¼º´É Çâ»óÀ» À§ÇØ ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ ±â¼ú °³¹ßÀ» ÅëÇÑ ¼º´É Çâ»ó »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ±âÁ¸ ±âÆÇÀÇ ÇѰ踦 ±Øº¹Çϱâ À§ÇØ Glass Core ±âÆÇ °³¹ßÀÌ °¡¼ÓÈ µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Â÷¼¼´ë ±âÆÇ ºÐ¾ß·Î ÁøÀÔÀ» À§ÇØ Glass Core ±âÆÇ ºÐ¾ßÀÇ Àü¹® ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù.
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¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±âÆÇ Çٽɱâ¼ú °³¹ß
- TGVéÄ Laser&Etching °ø¹ý
- Glass Seed Çü¼º °ø¹ý
- TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
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±â°è, Àü±âÀüÀÚ, ¹°¸® µî
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¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
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- ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ
- ±â±¸¼³°è, Á¦¾î°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º Àü°øÀÚ
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- ±¸Á¶¹° ¼³°è, ÃʼÒÇü ¸ðÅÍ ¼³°è, ¹æ¼ö, ¹æÁø ³ëÀÌÁî Â÷Æó °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ
- ¸ð¹ÙÀÏ/ Â÷·®¿ë °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ
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LGÀ̳ëÅØÀº ±¤ÇÐ¿ë ºÎǰÀÎ Ä«¸Þ¶ó, Actuator¿Í ÀüÀå/ÀÚÀ²ÁÖÇà ºÎǰÀÎ ¸ðÅÍ, Ä«¸Þ¶ó ·»Áî µî ´Ù¾çÇÑ ±â±¸ ºÎǰÀ» °³¹ßÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ ±â±¸¼³°è, ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, ±ÝÇü¼³°èÀÇ ¾÷¹«ÀÇ °æÇè°ú ÇÔ²² µ¿ÀÛºÎǰ °³¹ß±îÁö ÇнÀÇÏ°í °æÇè ÇÒ ¼ö Àִ ȯ°æÀ» °®°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
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1) ±â±¸ µ¿ÀÛ ºÎǰ ¼³°è / ±¸Á¶ ¼³°è ¹× °³¹ß (Á¦¾îÆ÷ÇÔ)
2) Axial ¸ðÅÍ °³¹ß (¹Ú¸· °íÃâ·Â)
3) ±â¾î ¹× ¸µÅ© ±¸Á¶¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±¸Á¶¹° ¼³°è °³¹ß
4) ¹æ¼ö±¸Á¶, ³ëÀÌÁî Â÷Æó ±¸Á¶ ¼³°è ¹× °³¹ß
5) Window/Lens Cleaning ±¸Á¶ ¼³°è ¹× °³¹ß
Àü°ø
·Îº¿°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º, ¹°¸®, ±â°è, ÀüÀÚ, Àü±â, ÄÄÇ»ÅÍ µî
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¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
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- ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ
- ·Îº¸Æ½½º, ±â±¸¼³°è, Á¦¾î°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ, SW°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º Àü°øÀÚ
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- ÈÞ¸Ó³ëÀÌµå ·Îº¿ °úÁ¦ Âü¿© ¹× ¼ö»óÀÚ
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LGÀ̳ëÅØÀº ¹Ì·¡Áغñ¸¦ À§ÇØ ÀÚ»çÀÇ ºÎǰ¿ª·®(±¤ÇÐ, ¸ðÅÍ, Á¦¾î)À» °áÁýÇÏ¿© ·Îº¸Æ½½º °³¹ßÀ» ÇϰíÀÖ½À´Ï´Ù. ·Îº¸Æ½½º ÇÚµå, ºñÀüµî ´Ù¾çÇÑ ·Îº¸Æ½½º¿ë ºÎǰ °³¹ßÀ» ¼±ÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
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·Îº¿ °³¹ß(½Ã½ºÅÛ, ±¸µ¿, Á¦¾î, ¼¾½Ì_ºñÁ¯)
- ¸ðÅÍ/°¨¼Ó±â/¼¾¼ ÅëÇÕ Actuator module, ´ÙÀÚÀ¯µµ Manipulator/Mechatronics ±â±¸ ÅëÇÕ¼³°è
- ·Îº¿ Platform ±â±¸ ¼³°è
- ·Îº¿ ¹× °üÀýÇü ·Îº¿ Á¦¾î±â ¼³°è ¹× Á¦¾î Algorithm programming °³¹ß
- ·Îº¿ ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà ¹× Ç÷§Æû ¿¬±¸
- ¼¾½Ì ºÎǰ ¿¬±¸(Ä«¸Þ¶ó, ·¹ÀÌ´õ, LiDAR ¿Ü)
Àü°ø
Àü±âÀüÀÚ, ÄÄÇ»ÅÍ, Á¦¾î µî
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¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
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- ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ
- Radar / LiDAR / Â÷·®ºÎǰ ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØÃÄ °úÁ¦ °æÇè
- Matlab, Python, C/C++ ±â¹Ý S/W ±¸Çö ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯
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- ÀÚÀ²ÁÖÇà¿ë ºÎǰ °³¹ß °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ
- ÀÓº£µðµå S/W, ½Åȣó¸®, Åë½Å°ü·Ã °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ
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S/W°³¹ß(ÀÚÀ²ÁÖÇ༾¼) Á÷¹«´Â ÀÚÀ²ÁÖÇà¿¡¼ ÇʼöÀÎ ¼¾½ÌºÎǰ(LiDAR, Radar, Camera)À» À§ÇÑ °øÁ¤/Á¦Ç°Å¾Á¦/ÀÎÅÍÆäÀ̽º SW¸¦ ´ã´çÇÕ´Ï´Ù. ¼ÒÀç/ºÎǰ Àü¹®È¸»çÀÎ LGÀ̳ëÅØ¿¡¼´Â ½ÇÁ¦ ÀÚÀ²ÁÖÇà¿¡ µé¾î°¡´Â ¼¾½ÌºÎǰÀ» Á÷Á¢ °³¹ßÇϰí, °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Å« ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ¾î °³Àοª·®¿¡ È®Àå¿¡ µµ¿òÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
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1) ÀÚÀ²ÁÖÇà ¿ë LiDAR , Radar SW°³¹ß ¹× °ËÁõ/Æò°¡¾÷¹«
2) System ¾ÆÅ°ÅØÃÄ ¼³°è , SoC ÀÓº£µðµå SW, Detection¾Ë°í¸®Áò °³¹ß ¹× ±¸Çö
3) Tracking¾Ë°í¸®Áò °³¹ß ¹× ±¸Çö
4) ÀÎÁö ¾Ë°í¸®Áò, Blockage¾Ë°í¸®Áò ±¸Çö
Àü°ø
µö·¯´×, ÀΰøÁö´ÉÇÐ, ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ, ÄÄÇ»ÅÍ»çÀ̾ð½º, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÇÐ, Àü±âÀüÀÚ°øÇÐ, ±â°è°øÇÐ, ¾ð¾îÇÐ, Åë°èÇÐ, »ê¾÷°øÇÐ µî
±Ù¹«Áö
¼¿ïƯº°½Ã °¼±¸
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- ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ
- ¸ÖƼ¸ð´Þ »çÀü ÇнÀ ¹× ÆÄÀÎÆ©´× ¸ðµ¨ °³¹ß °æÇè
- ¸Ó½Å·¯´×/µö·¯´× ÇÁ·¹ÀÓ¿öÅ© Ȱ¿ë ½ºÅ³ (Python, PyTorch, Tensorflow µî)
- S/W ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ½ºÅ³ (Python Çʼö)
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- Vision AI : »ý¼ºÇü AI±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Computational Imaging
- Á¦Á¶ »ê¾÷ AI °³¹ß °æÇèÀÚ ¿ì´ë
- Ŭ¶ó¿ìµå ±â¹Ý ¸ðµ¨ ÆÄÀÌÇÁ¶óÀÎ ±¸Ãà ¹× ¸ðµ¨ ¹èÆ÷/¿î¿µ °æÇèÀÚ
- À̹ÌÁö, ºñµð¿À µî ¸ÖƼ¸ð´Þ ÀÀ¿ë ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß °æÇè
- Top tier AI ÇÐȸ/Àú³Î(ICLR, ICML, CVPR, NeurIPS, EMNLP, ACL, JMLR, TPAMI µî) ³í¹® ÀúÀÚ
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LGÀ̳ëÅØÀº ´Ù¾çÇÑ Application(ÀÚÀ²ÁÖÇà, ¸ð¹ÙÀÏ, ·Îº¸Æ½½º)°ü·Ã ºÎǰ/¸ðµâ °³¹ßÀ» Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
´Ù¾çÇÑ Á¦Ç° ȯ°æ¿¡¼ÀÇ Á¦Ç° žÀç AI¸¦ °æÇè ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ƯÈ÷ Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ, ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ, ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ºÎǰ Á¦Á¶ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß, ¸ðºô¸®Æ¼/·Îº¸Æ½½º ºÐ¾ß ÀνÄ, ÆÇ´Ü, Çൿ Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ßµî ´Ù¾çÇÑ AI°³¹ßÀ» °æÇè ÇÒ ¼ö Àִ ȯ°æÀ» °®Ãß°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
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AI ¸ðµ¨ ¹× Vision AI, Physical AI °³¹ß
1) Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ, ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ, ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ºÎǰ Á¦Á¶ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß
2) ¸ðºô¸®Æ¼/·Îº¸Æ½½º ºÐ¾ß ÀνÄ, ÆÇ´Ü, Çൿ Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß
3) VLM(Vision Language Model), VLA(Vision Language Action model), LWM(Large World Model) ±â¼ú ¿¬±¸ °³¹ß
4) AI ¸ðµ¨ ÇнÀ ÀÚµ¿È ½Ã½ºÅÛ ¹× AI¸ðµ¨ ÀçÇнÀ ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß
5) Physical AI¸ðµ¨ °³¹ß(ÀÚÀ²ÁÖÇà, ·Îº¸Æ½½º)