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¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø Àοø Áö¿ª ¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø Àοø Áö¿ª - °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ (Àü±â±â»ç,Åä¸ñ±â»ç,½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö
¹ßÀü±â»ç µî)
¿µ¾÷°ü¸® ¡á Àü¼Ó ¼³°è»ç/´ë¸®Á¡ ¿µ¾÷Àü·« ¼ö¸³/¸ñÇ¥ °ü¸® ¡Û¡Û¸í Àü±¹ ±Û·Î¹úÆÝµå ¿î¿ë - ±Û·Î¹úÆÝµå ¿ÀÆÛ·¹À̼Ç, Æ®·¹À̵ù ¡á »ó°æ°è¿, ¼öÇÐ, ±ÝÀ¶°øÇÐ ¹× °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ ¡Û¸í ¼¿ï
¡¤ GA´ë¸®Á¡ ¿µ¾÷Àü·« ¼ö¸³/¸ñÇ¥ °ü¸® - º¸°í¼ ¹× ¸¶ÄÉÆÃ ÀÚ·á ÀÛ¼º µî ¡Ø ÅõÀÚÀÚ»ê¿î¿ë»ç µî ±ÝÀ¶°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë - ACAD µî ÇÁ·Î±×·¥ Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ
¡¤ ±â¾÷°í°´ ¸®½ºÅ© ºÐ¼®/»óǰ Á¦¾È/°è¾à °ü¸® ¡Ø ÆÄÀ̽ã, VBA µî ÄÚµù ÇÁ·Î±×·¥ ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë - ¿µ¾î ¹× Á¦2¿Ü±¹¾î °¡´ÉÀÚ
¡á CM/TM/Ȩ¼îÇÎ/ÄÉÀÌºí ¹æ¼Û µî ä³Î °ü¸® ¡á Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü ¡Ø °ü·Ã °æ·Â(ÀÎÅÏ Æ÷ÇÔ) ¿ì´ë
¡¢ ±¤¿ª½Ã èâ Áö¹æ °ÅÁ¡ µµ½Ã ±Ù¹« °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë ¡Ø ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë IDC ½Ã¼³°ü¸® ¡¤ IDC ½Ã¼³(¼ö/º¯Àü ¼³ºñ, UPS, °øÁ¶ µî) ¿î¿µ °ü¸® Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í °æ±â
¡á IDC ? ±¸Ãà ¹× °ø»ç °ü¸® - Àü±â°øÇÐ/±â°è¼³ºñ°øÇÐ/³Ãµ¿°øÁ¶°øÇÐ µî °ü·Ã Àü°øÀÚ (Á×Àü)
º¸»ó°ü¸® . ÀÚµ¿Â÷ ´ëÀÎ/Àå±â º¸Çè º¸»ó°ü¸® ¡Û¡Û¸í
- »ç°íÁ¶»ç ¹× ¼ÕÇØ»çÁ¤(º¸Çè±Ý »êÁ¤/Áö±Þ) »óǰ°ü¸® - »óǰ°ü·Ã ¹ýÁ¤ ¹®¼ ÀÛ¼º(¾à°ü ¹× ÅõÀÚ¼³¸í¼) - ÅõÀÚÀÚ»ê¿î¿ë»ç µî ±ÝÀ¶°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë ¡Û¸í ¡Ø ¿ì´ë»çÇ×
- ¸éºÎÃ¥ ÆÇ´Ü/ÇÕÀÇ, ¼Ò¼Û ¼öÇà - ¹ýÁ¤ º¸°í¼ ÀÛ¼º, °ø½Ã ¹× ´ë¿Ü±â°ü º¸°í ¾÷¹« - ¿¢¼¿, ¿öµå, PPT µî ¹®¼ÀÛ¾÷ ´É¼÷ÇÏ°í °ü·Ã ½ºÅ³À» - °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ(¼Ò¹æ¼³ºñ±â»ç, »ê¾÷¾ÈÀü±â»ç,
¡¢ »óǰ °ü·Ã ¹ý/Á¦µµ µî °ü¸® º¸À¯ÇϽŠºÐ ¿ì´ë °ÇÃà±â»ç µî)
»óǰ¾÷¹«, U/W . Àå±â/ÀÚµ¿Â÷/ÀϹݺ¸Çè »óǰ°³¹ß/Àμö/°è¾àº¸Àü ¾÷¹« ¡á Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü ¡Û¸í ¼¿ï / ±âŸ »óǰ °ü·Ã »çÈÄ °ü¸® µî ºÎ¼ö ¾÷¹« - Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·ÂÀÌ ¿ø¸¸Çϰí, ±àÁ¤ÀûÀ̰í Ã¥ÀÓ°¨ÀÌ
¡á º¸Çè¼ö¸®/°è¸®/°¡Á¤ ¹× º¸Ç踮½ºÅ© °ü¸® - Çѱ¹ º¸Çè°è¸®»ç 1Â÷ ÀÌ»ó, ¹Ì±¹ º¸Çè°è¸®»ç ºÎºÐ ÇÕ°Ý ¿ì´ë °ÇÑ ºÐ * ÄÚµùÅ×½ºÆ®ÀÇ °æ¿ì, [S/W¿£Áö´Ï¾î] Á÷¹«¸¸ ½Ç½Ã ¿¹Á¤
¡¤ ÀϹݺ¸Çè U/W ¹× À纸Çè °ü·Ã ¾÷¹« ¡¢ ¹Ì±¹ ¼ÕÇØº¸Çè ¾ð´õ¶óÀÌÅÍ(CPCU), Àç¹°¼ÕÇØ»çÁ¤»ç µî * īī¿ÀÅå ¹®ÀÇó: īī¿ÀÅå "DB Inc. ½ÅÀÔ°øÃ¤" ä³Î °Ë»ö
°ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë À繫ȸ°è - À繫/¼¼¹«È¸°è, ÀÚ±Ý, ¹ýÀΰá»ê, ¿ÜºÎ°¨»ç ¼ö°Ë µî ¡¤ ȸ°èÇÐ Àü°øÀÚ ¶Ç´Â »ó°æ°è¿ °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ ¿ì´ë ¡Û¸í
¡á ȸ°è/¼¼¹«°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë
ÀÚ»ê¿î¿ë, . À繫±âȹ/ÅõÀÚÁö¿ø/ÅõÀÚ/À¶ÀÚ µî ¡¤ Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü ¡Û¸í (KICPA, ¼¼¹«»ç ÀڰݽÃÇè 1Â÷ ÀÌ»ó ÇÕ°ÝÀÚ ¿ì´ë)
¸®½ºÅ©°ü¸® ¡¤ ÀÚ»ê(½ÃÀå/½Å¿ë µî) ¹× ÅõÀÚ ¸®½ºÅ© °ü¸® - CFA, CPA, AICPA, FRM µî ¿ì´ë ¡¤ °ü·Ã °æ·Â(ÀÎÅÏ Æ÷ÇÔ) º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë DBÇÏÀÌÅØ
°æ¿µÁö¿ø ¡á ¸¶ÄÉÆÃ, ȸ°è µî ¡á Àü°ø/ÀÚ°Ý ¹«°ü ¡Û¸í ¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø Àοø Áö¿ª
¡á µðÁöÅÐ/IT: ºòµ¥ÀÌÅÍ, AI, Ç÷§Æû µî - CPA, AICPA, ¼¼¹«»ç µî ¿ì´ë
- Åë°è ÇÁ·Î±×·¥(R, SAS, Python) Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ, µ¥ÀÌÅͺм®/ DBÀúÃàÀºÇà ±â¼ú±âȹ ¡á ±â¼ú±âȹ ¹× Technical Writing Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í °æ±â
- °³¹ß½Ç R&D Àü·« ¼ö¸³ ¹× °èȹ Á¡°Ë ¡á °øÇÐ°è¿ Àü°øÀÚ (ºÎõ)
SQL Àü¹®°¡ µî ¿ì´ë
¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø Àοø Áö¿ª ¡¢ R&D ´ë¿Ü Çù·Â ¾÷¹« ¼öÇà (±¹³»¡¤¿Ü ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Çùȸ ¹× . ¿µ¾î(OPIc IH ¶Ç´Â TOEIC Speaking Level 7 ÀÌ»ó) ¼ºÀû
À¯°ü ±â°ü¡¤±â¾÷) º¸À¯ÀÚ
±â¾÷±ÝÀ¶ ¡¤ ±â¾÷´ëÃâ ¿µ¾÷(ºÎµ¿»ê ¹× ä±ÇºÐ¾ß µî) ¡¤ Àü°ø/ÀÚ°Ý Á¦ÇѾøÀ½ ¡Û¸í ¼¿ï - ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß, °í°´Áö¿øÀ» À§ÇÑ ¿µ¹® ±â¼ú¹®¼ ÀÛ¼º ¹×
¡Ø ¿ì´ë»çÇ×
DB»ý¸í ¡Ø ¿ì´ë»çÇ× ¡¤ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß Áö½Ä º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë
°ü¸®
- »ó°æ/¹ýÇÐ/ºÎµ¿»êÇÐ °ü·Ã Àü°øÀÚ ¡¤ Àü¹® ±â¼ú°ú Àü¹® ¿ë¾îÀÇ ÀÌÇØ·ÂÀÌ ºü¸¥ »ç¶÷
¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø Àοø Áö¿ª °æ¿µÁö¿ø ¡¤ Àλç/À繫/¸®½ºÅ©°ü¸® µî - Á÷¹« ¹× ±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ ¡Û¸í ¡¤ MS Office Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ
- MS-Office Ȱ¿ë ¹× º¸°í¼ ÀÛ¼º ¿ì¼öÀÚ
Á¾ÇÕÁ÷* ¡á ¿µ¾÷¸¶ÄÉÆÃ ¡á Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ ¡Û¸í Àü±¹ - Communication Skill ¹× Çù¾÷ ´É·Â º¸À¯ÀÚ ¼ÒÀÚ ¡á ¼ÒÀÚ°³¹ß Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í °æ±â
- °³ÀÎ/GA/½Å»ç¾÷/¹ýÀΠä³Î ¿µ¾÷Àü·« ¼ö¸³ ¹× ¸ñÇ¥°ü¸® ¡Ø »ó°æ/¹ýÁ¤/Åë°è µî Àü°øÀÚ ¿ì´ë - ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼® ¡¤ ÀüÀÚ/Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ (ºÎõ)
- ¼³°è»ç ¸®Äí¸£ÆÃ/±³À° ¹× ÁöÁ¡ ¸ÅÃâ°ü¸® ¡Ø Á÷¹« ¹× ±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë - Module Process set-up ¹× Full Process Integration * Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
ÃæºÏ
(±Ù¹«Áö¿ª: ¼¿ï/Àü±¹ ´ëµµ½Ã ÀϺÎ) ¡á SPICE Modeling
¡Ø ¿ì´ë»çÇ× (À½¼º)
¡¤ °è¾àº¸Àü (º¸Çè°è¾à°ü¸®, ¾ð´õ¶óÀÌÆÃ, º¸Çè±Ý½É»ç µî) DBijÇÇÅ» - ¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥ Model Parameter Extraction
. ¼®»ç ÀÌ»ó
¡¤ °æ¿µÁö¿ø - Device Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß
¡á Circuit Simulation(SPICE/PDK) °æÇèÀÚ
¡á TCAD Simulation °æÇèÀÚ
»óǰ°è¸® . »óǰ±âȹ ¹× °³¹ß, À§Çè·ü °³¹ß ¼öÇÐ/Åë°è/º¸Çè°è¸®ÇÐ µî °ü·Ã Àü°ø ¡Û¸í ¼¿ï ¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø Àοø Áö¿ª ¡¢ Device Characterization
¡á ESD ¼ÒÀÚ°³¹ß
. ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ
¡á º¸Çè°è¸®, °¡Á¤°ü¸®, °á»ê µî ¡Ø Çѱ¹ º¸Çè°è¸®»ç 1Â÷ ÀÌ»ó, ¹Ì±¹ º¸Çè°è¸®»ç ºÎºÐ ÇÕ°ÝÀÚ - ±â¾÷ ½Å¿ë´ëÃâ, ´ãº¸´ëÃâ, Àμö±ÝÀ¶, »ç¸ð»çä µî ¿©½Å ½ÇÇà ¡¤ Àü°øÁ¦ÇÑ ¾øÀ½ ¡Û¸í ¼¿ï - ESD Device °³¹ß
±â¾÷±ÝÀ¶
¡á ¼ÒÀÚ ÃøÁ¤ ¹× °øÁ¤ ½ÇÇè ½Ç½À °æÇèÀÚ
¿ì´ë - ESD ¼ÒÀÚ ¹× Á¦Ç° LevelÀÇ ºÒ·® ºÐ¼®
¹× ÀÚ»ê °ü¸® ¡Ø »ó°æ°ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë
¡á ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
¡Ø ±ÝÀ¶°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë ¡á TCAD Simulation
ÀÚ»ê¿î¿ë ¡¤ À繫±âȹ/ÀÚ»ê¿î¿ë/ÅõÀڽɻç/ÅõÀÚÁö¿ø µî »ó°æ °è¿ ¡Û¸í ¡¤ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
- TCAD Simulation ¹× Calibration ±â¼ú °³¹ß
¡Ø Á÷¹« °ü·Ã Àڰݺ¸À¯ÀÚ ¿ì´ë (CFA, CPA, AICPA, FRM µî)
- °øÁ¤/¼ÒÀÚ °³¹ßÀ» À§ÇÑ TCAD ±â¼ú Áö¿ø
IT ¡¤ ITÀü·«±âȹ ¹× ¿î¿µ ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ, Á¤º¸º¸È£ µî °ü·Ã Àü°ø ¡Û¸í ¡á Rule-deck °³¹ß(Physical Verification) Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í °æ±â
¡á º¸¾ÈÁ¤Ã¥ ¼ö¸³ ¹× ¼öÇà µî ¡Ø IT°ü·Ã ¾÷¹« °æÇè ¹× °ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë DB Inc. PDK
- EDA Tool º° DRC/LVS/LPE Rule-deck °³¹ß/°ËÁõ ¡á ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ µî °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ (ºÎõ)
¡á PCell °³¹ß * Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
AI . AI Çõ½Å °úÁ¦ ¹ß±¼ ÀΰøÁö´É °ü·Ã Àü°ø ¡Û¸í
¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø Àοø Áö¿ª - PCell & Symbol Library °³¹ß
¡á ½Å±Ô µðÁöÅÐ ¼ºñ½º ¹× ±â¼ú µµÀÔ µî ¡Ø AI µµÀÔ, °³¼± °úÁ¦ µî ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇè º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë ¡Ø ¿ì´ë»çÇ×
- EDA Tool ±â¹Ý Program Language¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Utility
¡Ø Á÷¹« °ü·Ã ¼®/¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë S/W¿£Áö´Ï¾î . DB±×·ì º¸Ç衤±ÝÀ¶±×·ì °è¿»ç ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í ¼¿ï ¡¤ TCL/Python/C & C++/Cadence SKILL µî Ȱ¿ë ´É·Â
°³¹ß
(º¸Ç衤±ÝÀ¶°è¿»ç) - ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ß ¹× ¿î¿µ - IT °ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ º¸À¯ÀÚ
* Á¾ÇÕÁ÷: ÀÔ»ç ÈÄ ÀÔ¹®±³À°À» ÅëÇØ °³ÀÎÀÇ ºñÀü°ú ¿ª·®, Á÷¹« ÀûÇÕ¼º µîÀ» °í·ÁÇÏ¿© Á÷¹«¹èÄ¡ (JAVA, JSP, javascript, html, SQL, Oracle µî) - º¸Çè ¹× ±ÝÀ¶ IT ¾÷¹«¿¡ °ü½ÉÀÖ´Â ÀÚ ¡á Circuit Simulation(SPICE/PDK) °æÇèÀÚ
- Web±â¼ú Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ . ȸ·ÎÀ̷п¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ
¡Ø ¿ì´ë»çÇ× ¡¤ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
DBÁõ±Ç - °ü·Ã IT ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ ¡¤ Foundation IP(Standard Cell, IO, SRAM) °³¹ß Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í
¼³°è
- Standard Cell ȸ·Î ¼³°è ¹× Design Kit °³¹ß ¡á ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ µî °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ
S/W¿£Áö´Ï¾î ¡á ´ë³»¿Ü ITO/SI ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í
- IO ȸ·Î ¼³°è ¹× Design Kit °³¹ß * CMOS VLSI ¼³°è, Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø Àοø Áö¿ª - ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ß ¹× ¿î¿µ - IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ
(´ë¿Ü ÇÁ·ÎÁ§Æ®)
- SRAM/ROM ȸ·Î ¼³°è ¹× Memory Compiler °³¹ß
(JAVA, DB, º¸¾È, ³×Æ®¿öÅ© µî) ¡Ø ¿ì´ë»çÇ×
º»»ç¿µ¾÷ [IB] ¡¤ Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ ¡Û¡Û¸í ¼¿ï ¡Ø ¿ì´ë»çÇ× - Test Chip ¼³°è, Å×½ºÆ®, Æò°¡/ºÐ¼®
. ¼®»ç ÀÌ»ó
- ±â¾÷ÁõÀÚ, À¯°¡Áõ±Ç ¹× ä±Ç ¹ßÇà, À¯µ¿È µî ±â¾÷±ÝÀ¶ ¿µ¾÷ ¡¤ ±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë (¿©Àǵµ) - °ü·Ã IT ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ ¡á eNVM(Embedded Non Volatile Memory) IP °³¹ß
¡á Circuit Simulation (SPICE/PDK) °æÇèÀÚ
- IPO(±â¾÷°ø°³) ¹× M&A, SPAC µî ¿µ¾÷ - eNVM ȸ·Î ¼³°è ¹× Design Kit °³¹ß
- ä±Ç¹ßÇàÁÖ¼± ¹× Àμöä±Ç Sales µî S/W¿£Áö´Ï¾î ¡¤ DX»ç¾÷ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í ¡á Digital ¼³°è Flow Àû¿ë Chip ¼³°è °æÇèÀÚ
- Polyfuse, EPROM, EEPROM IP °³¹ß
- IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ ¡¤ ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ/Memory ¼³°è ¹× °ü·Ã EDA Tool »ç¿ë
[PF] (DX) - Test Chip ¼³°è, Æò°¡ °èȹ ¼ö¸³, ºÒ·® ºÐ¼®
°¡´ÉÀÚ
- ºÎµ¿»ê, ½Ç¹°ÀÚ»ê, Project Financing ¿µ¾÷ ¡Ø ¿ì´ë»çÇ×
¡¤ Verilog/Python/TCL/C-Shell/Cadence Skill µî Ȱ¿ë
- PFÁÖ¼± ¹× ±â¾÷ ÀÚ±ÝÁ¶´Þ°ü·Ã ±ÝÀ¶ÀÚ¹® - Java, Python °³¹ß °æÇè º¸À¯ÀÚ
´É·Â º¸À¯ÀÚ
[Sales & Trading] - Data °ü·Ã Á÷¹« °æÇè º¸À¯ÀÚ
¡á ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
- ÇØ¿Üä±Ç, Àå¿ÜÆÄ»ý»óǰ, ´ëüÅõÀÚ»óǰ µî Áß°³ ¹× Sales - ¿µ¾îÈ¸È °¡´ÉÀÚ
¡¢ Equity Â÷ÀͰŷ¡, Áֽİü·Ã»çä ¿î¿ë/Áß°³, ¡¤ ¾ç»ê°³¹ß Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í °æ±â
°øÁ¤±â¼ú
EquityÆÄ»ý»óǰ ÇòÁö/¿î¿ë Infra¿£Áö´Ï¾î ¡á DB±×·ì º¸Ç衤±ÝÀ¶±×·ì °è¿»ç ÀÎÇÁ¶ó ¿î¿µ Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í °æ±â
- Á¦Ç° ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ¼öÀ² ¹× ǰÁú °ü¸® ¡¤ ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç/¹°¸®/Ȱø µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ (ºÎõ)
(¼¹ö, ½ºÅ丮Áö, OS, ³×Æ®¿öÅ©, ¹Ìµé¿þ¾î, º¸¾È, DB µî) - IT°ü·Ã Àü°ø ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ(³×Æ®¿öÅ©, ÀÎÇÁ¶ó) (Á×Àü)
- ¿î¿ëÀü·«¼ö¸³ ¹× ÀÚ±âÀÚº»ÅõÀÚ/¿î¿ë (º¸Ç衤±ÝÀ¶°è¿»ç)
- °øÁ¤°³¼±, °í°´ Áö¿ø * Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
ÃæºÏ
¡Ø ¿ì´ë»çÇ× ¡¤ ´ÜÀ§°øÁ¤
¸®¼Ä¡ ¡á »ê¾÷ ¹× ±â¾÷ °¡Ä¡Æò°¡ ¡á Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ ¡Û¸í ¡Ø ¿ì´ë»çÇ× (À½¼º)
- ¿ÀǼҽº/Ŭ¶ó¿ìµå, ÀÎÇÁ¶ó ¹× ǰÁú°ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ - ´ã´ç °øÁ¤ÀÇ Ç°Áú/»ý»ê/¿ø°¡ °³¼± Ȱµ¿
. ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ
¡¤ °æÁ¦, ÅëÈ, ÀÚ±Ý, ÁÖ½Ä, ä±Ç °ü·Ã ÅõÀÚÀü·« ¼ö¸³ ¡á ±ÝÀ¶ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë - °ü·Ã IT ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¶Ç´Â °ü·Ã °æÇèÀÚ - °øÁ¤ Set Up ¹× °øÁ¤/Àåºñ À¯Áö°ü¸®
¡á ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
¡¤ ÅõÀÚÁ¤º¸ ¼öÁý ¹× Á¦°ø - °øÁ¤ °³¼± ¹× °³¹ß
¡¤ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
Infra¿£Áö´Ï¾î ¡á DB±×·ì º¸Ç衤 ±ÝÀ¶±×·ì °è¿»ç Á¤º¸º¸È£½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ Áö¿øÀÚ°Ý ¡Û¸í
º»»ç°ü¸® [»óǰ] ¡á Àü°ø Á¦ÇѾøÀ½ ¡Û¸í - Á¤º¸º¸È£ ¹× IT Àü°ø ȤÀº °ü·Ã °æÇèÀÚ
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