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[¸ß½ÃÄÚ ÁÖÀç¿ø] ÀÚµ¿Â÷ SMT , PCB ,¿ÍÀ̾ Çϳ׽º ǰÁú °æ·Â

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¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
ÀÚµ¿Â÷ SMT PCB ¿ÍÀ̾ Çϳ׽º ǰÁú

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1. °í°´ ǰÁú ´ëÀÀ ¹× °³¹ß ǰÁú (Customer & Advanced Quality)
°í°´»ç Ŭ·¹ÀÓ(Claim) ´ëÀÀ: °í°´»ç ¶óÀÎÀ̳ª Çʵ忡¼­ ºÒ·® ¹ß»ý ½Ã ½Å¼ÓÇÑ ¿øÀÎ ±Ô¸í ¹× 8D Report(¹®Á¦ ÇØ°á 8´Ü°è º¸°í¼­) ÀÛ¼º, ´ëÃ¥ ¼ö¸³ ¹× °í°´»ç º¸°í

½ÅÁ¦Ç° ½ÂÀÎ(ÃʵµÇ°) ¾÷¹«: ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ ¾ç»ê ½ÂÀÎ ÀýÂ÷ÀÎ PPAP(»ý»ê ºÎǰ ½ÂÀÎ ÀýÂ÷) ¶Ç´Â ISIR(ÃʵµÇ° °Ë»ç º¸°í¼­) °ü·Ã ǰÁú ¹®¼­ ÀÛ¼º ¹× °í°´»ç Á¦Ãâ

APQP(»çÀü Á¦Ç° ǰÁú °èȹ) Âü¿©: ½Å±Ô ¸ðµ¨ °³¹ß(NPI) ´Ü°èºÎÅÍ Âü¿©ÇÏ¿© °øÁ¤ ¼³°è °ËÅä ¹× ¿¹»óµÇ´Â ǰÁú ¸®½ºÅ©(FMEA) »çÀü Â÷´Ü

2. ¾ç»ê ¹× °øÁ¤ ǰÁú °ü¸® (Process Quality)
°øÁ¤ ºÒ·®(Yield) ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× °³¼±: SMT(Ç¥¸é½ÇÀå), Soldering(³³¶«), Routing µî ÁÖ¿ä °øÁ¤º° ºÒ·®·ü µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¹× ¼öÀ² °³¼± Ȱµ¿

ǰÁú °ü¸® °èȹ¼­(Control Plan) ¿î¿ë: ¼öÀÔ/°øÁ¤/ÃâÇÏ ´Ü°èº° °Ë»ç ±âÁØ ¼ö¸³ ¹× ÀÛ¾÷ Ç¥Áؼ­ Á¦¡¤°³Á¤ °ü¸®

Åë°èÀû °øÁ¤ °ü¸®(SPC): ÁÖ¿ä ǰÁú Ư¼º¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤ ´É·Â(Cp, Cpk) ºÐ¼® ¹× ÀÌ»ó ¡ÈÄ ¹ß»ý ½Ã Á¶Ä¡

3. ½Å·Ú¼º °ËÁõ ¹× Á¤¹Ð ºÒ·® ºÐ¼® (Reliability & Analysis)
Â÷·®¿ë ½Å·Ú¼º Å×½ºÆ® ÁøÇà: ¿­Ãæ°Ý, °í¿Â/°í½À, Áøµ¿, ¿°¼ö ºÐ¹«, ¼ö¸í(Aging) Å×½ºÆ® µî ÀÚµ¿Â÷ ±Ô°Ý(AEC-Q, ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü ±Ô°Ý µî)¿¡ µû¸¥ ½Å·Ú¼º ½ÃÇè °ËÁõ ¹× ¸®Æ÷Æ® ¹ßÇà

Á¤¹Ð ºÐ¼® ÁøÇà: X-Ray, ´Ü¸é ºÐ¼®(Cross-section) Àåºñ µîÀ» Ȱ¿ëÇÏ¿© PCB ³»ºÎ ÆÐÅÏ ´Ü¼±, Å©·¢(Crack), ³³¶« ºÒ·®(Void µî)ÀÇ ±Ùº» ¿øÀÎ(Root Cause) ºÐ¼®

4. ǰÁú ½Ã½ºÅÛ ¹× Çù·Â»ç °ü¸® (QMS & Supplier Quality)
ǰÁú °æ¿µ ½Ã½ºÅÛ(QMS) °ü¸®: ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ Ç¥ÁØÀÎ IATF 16949, ISO 9001 µî ÀÎÁõ À¯Áö ¹× °í°´»ç Á¤±â/¼ö½Ã °¨»ç(Audit) ´ëÀÀ

Çù·Â»ç(¼öÀÔ °Ë»ç) ǰÁú °ü¸®: ÁÖ¿ä ¿øºÎÀÚÀç(CCL, Solder Mask, LED Chip µî) ¹× ¿ÜÁÖ °¡°ø ¾÷üÀÇ Ç°Áú ¼öÁØ Æò°¡, Á¤±â ½É»ç ¹× °øÁ¤ Áöµµ

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

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ÇзÂ: ÃÊ´ëÁ¹
Á÷¹«±â¼ú: SMT, PCB


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±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷, °è¾àÁ÷(±Ù¹«±â°£ 3°³¿ù, Á¤±ÔÁ÷ Àüȯ°ËÅä)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

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  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

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