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[´ã´ç¾÷¹«] 1. °í°´ ǰÁú ´ëÀÀ ¹× °³¹ß ǰÁú (Customer & Advanced Quality) °í°´»ç Ŭ·¹ÀÓ(Claim) ´ëÀÀ: °í°´»ç ¶óÀÎÀ̳ª Çʵ忡¼ ºÒ·® ¹ß»ý ½Ã ½Å¼ÓÇÑ ¿øÀÎ ±Ô¸í ¹× 8D Report(¹®Á¦ ÇØ°á 8´Ü°è º¸°í¼) ÀÛ¼º, ´ëÃ¥ ¼ö¸³ ¹× °í°´»ç º¸°í
½ÅÁ¦Ç° ½ÂÀÎ(ÃʵµÇ°) ¾÷¹«: ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ ¾ç»ê ½ÂÀÎ ÀýÂ÷ÀÎ PPAP(»ý»ê ºÎǰ ½ÂÀÎ ÀýÂ÷) ¶Ç´Â ISIR(ÃʵµÇ° °Ë»ç º¸°í¼) °ü·Ã ǰÁú ¹®¼ ÀÛ¼º ¹× °í°´»ç Á¦Ãâ
APQP(»çÀü Á¦Ç° ǰÁú °èȹ) Âü¿©: ½Å±Ô ¸ðµ¨ °³¹ß(NPI) ´Ü°èºÎÅÍ Âü¿©ÇÏ¿© °øÁ¤ ¼³°è °ËÅä ¹× ¿¹»óµÇ´Â ǰÁú ¸®½ºÅ©(FMEA) »çÀü Â÷´Ü
2. ¾ç»ê ¹× °øÁ¤ ǰÁú °ü¸® (Process Quality) °øÁ¤ ºÒ·®(Yield) ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× °³¼±: SMT(Ç¥¸é½ÇÀå), Soldering(³³¶«), Routing µî ÁÖ¿ä °øÁ¤º° ºÒ·®·ü µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¹× ¼öÀ² °³¼± Ȱµ¿
ǰÁú °ü¸® °èȹ¼(Control Plan) ¿î¿ë: ¼öÀÔ/°øÁ¤/ÃâÇÏ ´Ü°èº° °Ë»ç ±âÁØ ¼ö¸³ ¹× ÀÛ¾÷ Ç¥Áؼ Á¦¡¤°³Á¤ °ü¸®
Åë°èÀû °øÁ¤ °ü¸®(SPC): ÁÖ¿ä ǰÁú Ư¼º¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤ ´É·Â(Cp, Cpk) ºÐ¼® ¹× ÀÌ»ó ¡ÈÄ ¹ß»ý ½Ã Á¶Ä¡
3. ½Å·Ú¼º °ËÁõ ¹× Á¤¹Ð ºÒ·® ºÐ¼® (Reliability & Analysis) Â÷·®¿ë ½Å·Ú¼º Å×½ºÆ® ÁøÇà: ¿Ãæ°Ý, °í¿Â/°í½À, Áøµ¿, ¿°¼ö ºÐ¹«, ¼ö¸í(Aging) Å×½ºÆ® µî ÀÚµ¿Â÷ ±Ô°Ý(AEC-Q, ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü ±Ô°Ý µî)¿¡ µû¸¥ ½Å·Ú¼º ½ÃÇè °ËÁõ ¹× ¸®Æ÷Æ® ¹ßÇà
Á¤¹Ð ºÐ¼® ÁøÇà: X-Ray, ´Ü¸é ºÐ¼®(Cross-section) Àåºñ µîÀ» Ȱ¿ëÇÏ¿© PCB ³»ºÎ ÆÐÅÏ ´Ü¼±, Å©·¢(Crack), ³³¶« ºÒ·®(Void µî)ÀÇ ±Ùº» ¿øÀÎ(Root Cause) ºÐ¼®
4. ǰÁú ½Ã½ºÅÛ ¹× Çù·Â»ç °ü¸® (QMS & Supplier Quality) ǰÁú °æ¿µ ½Ã½ºÅÛ(QMS) °ü¸®: ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ Ç¥ÁØÀÎ IATF 16949, ISO 9001 µî ÀÎÁõ À¯Áö ¹× °í°´»ç Á¤±â/¼ö½Ã °¨»ç(Audit) ´ëÀÀ
Çù·Â»ç(¼öÀÔ °Ë»ç) ǰÁú °ü¸®: ÁÖ¿ä ¿øºÎÀÚÀç(CCL, Solder Mask, LED Chip µî) ¹× ¿ÜÁÖ °¡°ø ¾÷üÀÇ Ç°Áú ¼öÁØ Æò°¡, Á¤±â ½É»ç ¹× °øÁ¤ Áöµµ
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[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â: °æ·Â 3³â¡è ÇзÂ: ÃÊ´ëÁ¹ Á÷¹«±â¼ú: SMT, PCB
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