Çö´ë¸ðºñ½º, »þ½Ã¾ÈÀüBU Á¶ÇâÀüÀå ȸ·Î ¼³°è ¿¬±¸Á÷ ½ÅÀÔ Ã¤¿ë ÁøÇà

Çö´ë¸ðºñ½º°¡ »þ½Ã¾ÈÀüBU »êÇÏ Á¶ÇâÀüÀå ȸ·Î ¼³°è ºÐ¾ßÀÇ ¿¬±¸Á÷ ½ÅÀÔ Ã¤¿ëÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Á¶Ç⠽ýºÅÛ¿ë ECU ¼³°è ¹× °³¹ßÀ» ´ã´çÇÏ´Â Á¶Á÷À¸·ÎÀÇ ÇÕ·ù¸¦ ¸ñÇ¥·Î Çϸç, Àü±âÀüÀÚ°øÇС¤±â°è°øÇС¤ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ µî ´Ù¾çÇÑ Àü°ø ¹è°æÀ» °¡Áø Áö¿øÀÚ¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ´Ù.

À̹ø¿¡ ¼±¹ßµÇ´Â ÀοøÀº Á¶Çâ ÀüÀå ȸ·Î ¼³°è Á÷¹«¸¦ ¸Ã°Ô µÇ¸ç, ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â ȸ·Î ¹× ÆÐŰÁö ¼³°è, MCU¡¤µðÁöÅÐ/¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î ¹× PCB ¼³°è, EMC SI/PI ¼³°è ¹× °ËÁõ ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °í°´ ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼® ¹× ¼³°è »ç¾ç¼­ ÀÛ¼º, ±â´É¾ÈÀü »êÃâ¹° ÀÛ¼º ¹× ´ëÀÀ ¾÷¹«µµ ÇÔ²² ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. C-MDPS, R-MDPS, RWS, SBW µî ´Ù¾çÇÑ Á¶Ç⠽ýºÅÛ Àü¹Ý¿¡ °ÉÄ£ ¼³°è ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϸç, ½Å±â¼ú¡¤½ÅÁ¦Ç° ¼³°èºÎÅÍ ¾ç»ê ¹× ¼³°è °³¼±À» À§ÇÑ ¼öÁ¤ ÀÛ¾÷±îÁö Æø³ÐÀº ½Ç¹«¸¦ °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº 2026³â 8¿ù Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ ¶Ç´Â ±âÁ¹¾÷ÀÚ·Î, °øÀÎ ¿µ¾î ¼ºÀû(TOEIC, TOEIC SPEAKING, OPIC, TEPS, G-TELP Áß Çϳª)À» º¸À¯ÇØ¾ß Çϸç, 2024³â 6¿ù 26ÀϺÎÅÍ Á¢¼ö ¸¶°¨ÀÏ »çÀÌ¿¡ ±¹³»¿¡¼­ ÃëµæÇÑ ¼ºÀûÀ̾î¾ß ÇÑ´Ù. ´Ü, ¿µ¾î±Ç ±¹°¡ ÇØ¿Ü´ëÇÐ Á¹¾÷ÀÚ´Â °øÀξîÇÐ º¸À¯ ¿ä°Ç¿¡¼­ Á¦¿ÜµÈ´Ù. ¿ì´ë»çÇ×À¸·Î´Â Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ °ü·Ã Àü°øÀÚ, PCB ȸ·Î ¼³°è Åø Ȱ¿ë °æÇèÀÚ, ȸ·Î¡¤EMC¡¤Åë½Å ¼³°è °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ, ¿Ü±¹¾î ¿ª·® ¿ì¼öÀÚ°¡ ÇØ´çµÈ´Ù.

À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷À¸·Î, ±Ù¹«Áö´Â ¸¶ºÏ¿¬±¸¼ÒÀ̸ç Áö¿ø Á¢¼ö´Â 2026³â 6¿ù 11ÀϺÎÅÍ 6¿ù 25ÀÏ ¿ÀÀü 11½Ã±îÁö ÁøÇàµÈ´Ù. ÀüÇü ÀýÂ÷´Â Áö¿ø¼­ Á¢¼ö ÀÌÈÄ ÀÎÀû¼º°Ë»ç, 1¡¤2Â÷ ¸éÁ¢, ä¿ë°ËÁø, ÀÔ»ç ¼øÀ¸·Î À̾îÁö¸ç ÃÖÁ¾ ÀÔ»ç´Â 10¿ù·Î ¿¹Á¤µÇ¾î ÀÖ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'Çö´ë¸ðºñ½º'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.