Çö´ë¸ðºñ½º, ·Îº¸Æ½½º»ç¾÷½Ç ȸ·Î¼³°è ¿¬±¸Á÷ ½ÅÀÔ Ã¤¿ë ÁøÇà

Çö´ë¸ðºñ½º°¡ ·Îº¸Æ½½º»ç¾÷½Ç ³» ·Îº¸Æ½½º ȸ·Î¼³°è ºÐ¾ßÀÇ ¿¬±¸Á÷ ½ÅÀÔ Ã¤¿ëÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº ·Îº¿¿ë ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ È¸·Î ¼³°è¸¦ Àü´ãÇÒ ÀÎÀ縦 È®º¸Çϱâ À§ÇÑ °ÍÀ¸·Î, ±â±¸¡¤½Ã½ºÅÛ, ÀüÀÚ, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ºÐ¾ß Àü¹® ÀÎÀçµéÀÌ À¯±âÀûÀ¸·Î Çù¾÷ÇÏ´Â Á¶Á÷¿¡ ÇÕ·ùÇÏ°Ô µÈ´Ù.

À̹ø¿¡ ¸ðÁýÇÏ´Â ·Îº¸Æ½½º ȸ·Î¼³°è Á÷¹«¿¡¼­´Â ·Îº¿¿ë ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ È¸·Î ¼³°è Àü¹ÝÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â °í°´»ç E/E ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼® ¹× ¼³°è»ç¾ç¼­ ÀÛ¼º, 3»ó ¸ðÅÍ ±¸µ¿ Á¦¾î±â ¼³°è ¹× ¾ç»êÈ­ °³¹ß, 3»ó ¸ðÅÍ ±¸µ¿ ÀιöÅÍ È¸·Î ¹× PCB ¼³°è, MCU ¹× ÁÖº¯ µðÁöÅÐ/¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î ¼³°è, Àü¿ø DC-DC ÄÁ¹öÅÍ ¼³°è ¹× ½ÅÈ£ ¹«°á¼º °í·ÁÇÑ PCB ¼³°è µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÇ¸ç, EMC SI/PI¸¦ °í·ÁÇÑ ¼³°è ¹× °ËÁõ, ¿ø°¡Àý°¨ ¹× ¾ç»ê¼º È®º¸¸¦ À§ÇÑ DFx ¼öÇ൵ ÁÖ¿ä ¾÷¹«¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ.

Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº 2026³â 8¿ù Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ ¶Ç´Â ±âÁ¹¾÷ÀÚ·Î, °øÀÎ ¿µ¾î¼ºÀû(2024³â 6¿ù 26ÀÏ~2026³â 6¿ù 25ÀÏ 11½Ã »çÀÌ ±¹³»¿¡¼­ ÃëµæÇÑ TOEIC, TOEIC SPEAKING, OPIC, TEPS, G-TELP Áß Çϳª)À» º¸À¯ÇÑ ÀÚ¿©¾ß ÇÑ´Ù. Àü±â¡¤ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÀÚ, ȸ·Î¡¤PCB ¼³°è Åø Ȱ¿ë °æÇèÀÚ, ¿µ¾î ȸȭ ´É·Â ¿ì¼öÀÚ´Â ¿ì´ë¸¦ ¹Þ°Ô µÈ´Ù.

À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷À¸·Î ±Ù¹«Áö´Â Àǿտ¬±¸¼ÒÀ̸ç, Áö¿ø¼­ Á¢¼ö´Â 2026³â 6¿ù 11ÀϺÎÅÍ 6¿ù 25ÀÏ ¿ÀÀü 11½Ã±îÁö ÁøÇàµÈ´Ù. ÀÌÈÄ ÀÎÀû¼º°Ë»ç(7¿ù 9ÀÏ~13ÀÏ), 1Â÷ ¸éÁ¢(7¿ù), 2Â÷ ¸éÁ¢(8¿ù), ä¿ë°ËÁø(9¿ù)À» °ÅÃÄ 10¿ù ÀÔ»ç·Î À̾îÁö´Â ÀüÇü ÀýÂ÷·Î ¿î¿µµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'Çö´ë¸ðºñ½º'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.