SKÇÏÀ̴нº, Tech R&D¡¤Á¦Á¶¡¤°Ç¼³¡¤IT µî Àü Á÷¹« °ÉÄ£ ´ë±Ô¸ð °æ·ÂÁ÷ ä¿ë ³ª¼
SKÇÏÀ̴нº°¡ Tech R&D, Á¦Á¶, °Ç¼³/Ç÷£Æ®, ¾ÈÀüº¸°Ç, IT, »ç¾÷°³¹ß, Àü·«±âȹ, ±¸¸Å µî ȸ»ç Àü¹Ý¿¡ °ÉÄ£ ´Ù¾çÇÑ Á÷¹«¿¡¼ °æ·ÂÁ÷ ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº 'hy-way(°æ·Â)' ½Ã¸®ÁîÀÇ 6¿ù ÆíÀ¸·Î, ȸ·Î¼³°è¿Í °øÁ¤ ±â¼úºÎÅÍ µðÁöÅÐ ÆÑÅ丮, º¸¾È±âȹ, ¹°·ù¿¡ À̸£±â±îÁö 50°³ ÀÌ»óÀÇ ¼¼ºÎ Á÷¹«¸¦ Æ÷°ýÇÏ´Â ´ë±Ô¸ð °øÃ¤ ¼º°ÝÀ» ¶ì°í ÀÖ´Ù.
À̹ø ä¿ë¿¡¼ Áö¿øÀÚµéÀÌ ¸Ã°Ô µÉ ¾÷¹«´Â Á÷¹«º°·Î »óÀÌÇϸç, »ó¼¼ÇÑ Á÷¹« ±â¼ú¼(Job Description)´Â °ø°í ³» ÷ºÎ ÆÄÀÏÀ» ÅëÇØ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Tech R&D ºÐ¾ß¿¡¼´Â HBM ȸ·Î¼³°è ¹× µðÁöÅÐ ¼³°è, SoC ¼³°è¿Í °ËÁõ, Analog¡¤Interface ¼³°è, °øÁ¤ ±â¼ú, AI¡¤µ¥ÀÌÅÍ ¿£Áö´Ï¾î¸µ µî ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸°³¹ß Àü¹ÝÀÇ ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÇ¸ç, Á¦Á¶ ºÐ¾ß¿¡¼´Â ¾ç»ê±â¼ú, µðÁöÅÐ ÆÑÅ丮, Á¦Á¶Çõ½Å, ǰÁúº¸Áõ, ¼ÒÀç±â¼ú, Utility ±â¼ú µî »ý»ê ÇöÀå°ú ¹ÐÁ¢ÇÑ Á÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. °Ç¼³/Ç÷£Æ® Á÷¹«¿¡¼´Â °ÇÃࡤ¼³ºñ¡¤Àü±â¡¤¹è°ü¡¤±â°è ½Ã°ø ¹× ¼³°è°ü¸®, »ç¾÷°ü¸® ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϰí, IT ºÐ¾ß¿¡¼´Â CAD ¿£Áö´Ï¾î¸µ, º¸¾È±âȹ¡¤ºÐ¼®, ±¸Ãࡤ¿î¿µ¡¤ÃÖÀûÈ ¾÷¹«¸¦, »ç¾÷°³¹ß¡¤Àü·«±âȹ¡¤±¸¸Å ºÐ¾ß¿¡¼´Â °æ¿µ±âȹ, ÀÚÀç°ü¸®, ¹°·ù µî °æ¿µ Áö¿ø Àü¹ÝÀÇ ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÈ´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº À¯°ü °æ·Â 2³â ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ·Î, Á÷¹«º° Çʼö °æ·Â ±â°£ÀÌ »óÀÌÇϹǷΠ°¢ Á÷¹«ÀÇ JD¸¦ ¹Ýµå½Ã È®ÀÎÇØ¾ß ÇÑ´Ù. ¿ì´ë»çÇ×À¸·Î´Â º¸ÈÆ ´ë»óÀÚÀÇ °æ¿ì °ü·Ã¹ý¿¡ ÀǰÅÇØ ¿ì´ëÇϸç, Àå¾ÖÀÎ °í¿ëÃËÁø ¹× Á÷¾÷ÀçȰ¹ý¿¡ µû¶ó Àå¾ÖÀÎ µî·ÏÁõ ¼ÒÁöÀÚµµ ¿ì´ë ´ë»ó¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ.
±Ù¹«Áö´Â °æ±â¡¤ÃæÃ» µî ÃÑ 3°³ ÁöÁ¡À¸·Î, ÀÌõ¡¤ºÐ´ç¡¤Ã»ÁÖ »ç¾÷Àå Áß Á÷¹«¿¡ µû¶ó ¹èÄ¡°¡ ´Þ¶óÁø´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'SKÇÏÀ̴нº'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.